美国政府在1月13号那天,总算点头让英伟达卖H200芯片给咱们了。听上去像是打算握手言和?其实根本不是那么回事。
除了那些繁琐的审核,他们居然还打算抽走销售额的25%当“额外小费”。这哪里是正经做生意,这分明是变着法儿地想从我们兜里掏钱。
这种局势大家早就有心理准备。回顾这些年的中美芯片战,它早就从当初的“遭遇战”打成了现在的“阵地持久战”。
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断供背后的底气
咱们翻翻最近的外媒报道,能明显感觉到他们的调门变了。
以前西方媒体总爱琢磨我们什么时候会“撑不住”,现在像《华尔街日报》这类媒体,甚至一些欧洲的智库,在报告里都开始频繁使用一个词:不可战胜。
这不是他们转性了,而是被现实给撞了头。
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拿荷兰的阿斯麦(ASML)来说,虽然他们受政策影响,2026年卖给我们的设备可能会变少,但他们的高层在财报会上说了一句实话:2026年全年的总销售额绝对不会比去年低。
为什么他们这么笃定?其一,哪怕他们限制了最尖端的光刻机,我们对成熟工艺设备的需求量依旧大得惊人。其二,中国电子在今年1月明确表态,我们要在2026年彻底打通全谱系EDA工具。
拿EDA软件来说,它就是芯片的“设计图纸”,以前我们总觉得这根“绳子”勒得脖子疼,现在咱们自己的设计底座已经成型了。
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从“追赶者”到“破局者”
20世纪80年代,全球芯片产业才刚起步。那时候美国通过《美日半导体协议》,亲手把正风光的日本半导体给按了下去。那次围猎让硅谷舒服了几十年。
但历史没法简单照抄,现在的我们与当年的日本完全不同。我们手里握着全球最完整的电子产业链,从最基础的半导体硅片到满大街跑的电动汽车,样样都能自己搞定。
根据最新的行业数据,到2026年底,我们国内能批量生产的12英寸晶圆厂会增加到70座以上。
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这就是西方觉得我们“不可战胜”的原因。他们能切断最顶上的那一小块“塔尖”,却没法拦住我们把脚下的“塔基”越垒越厚。
被逼出来的“加速度”
现在的竞争已经转到了AI算力这个主战场。
在最近的达沃斯论坛上,不少西方的技术大咖都在提醒,中美在AI领域的差距正在飞速缩小。现在的窗口期可能只剩下不到半年。英伟达虽然放出了H200,但华为以及寒武纪这些国内公司也没闲着。在没法买到顶级芯片的那段日子里,我们硬是靠自己磨出了国产的推理芯片架构。
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2026年我们国产12英寸硅片的月产能会达到120万片,这意味着,哪怕面对最狠的封锁,我们不仅能自己画图,还在慢慢解决去哪儿造以及用什么造的问题。
这场较量拼到最后,拼的不仅是这一两款产品的胜负,更是工业底蕴、市场规模以及国家意志。
正如那些西方媒体看明白的那样,当一个拥有14亿人口、每年培养数百万工程师的国家决定自己闯条路时,封锁往往会变成最好的催化剂。
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面对美国这种“高额抽税”加“各种审核”的新花招,我们是会弯腰接受这份昂贵的“施舍”,还是会反向加速自己的步子?答案其实已经写在这一座座拔地而起的晶圆厂里了。
参考文献: 财联社:《中国电子:2026年着力打造国产全谱系全流程EDA工具系统》,2026年1月。
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