2026春节后光模块+CPO板块深度解析：AI算力驱动，深度分析！

春节假期过后，科技赛道热度快速回升，光通信领域成为市场关注焦点。在AI算力爆发、高速率迭代、封装技术革新的三重驱动下，传统光模块与CPO（共封装光学）两大主线呈现截然不同的景气度与走势逻辑。本文综合行业研报、产业调研、机构评论与全网信息，对两大板块基本面、技术趋势、市场格局进行全景梳理，还原行业真实景气度与中长期演进方向。

一、传统光模块：高景气延续，结构性分化成主基调

1. 基本面核心：AI算力刚需支撑，速率升级驱动增长

全球AI服务器与智算中心建设持续提速，带动高速光模块需求爆发。据LightCounting、高盛等机构测算，2026年全球光模块市场规模有望突破280亿美元，其中800G/1.6T高速模块成为增长核心，占比将超60%。

需求端呈现两大特征：

AI芯片与光模块配比率持续提升：从H100的1:3升至新一代算力平台的1:4.5，高端训练集群甚至达到1:8，算力对光互联的依赖度显著增加；

北美云厂商资本开支保持高增：成为需求主力，头部企业单品类采购量达千万只级别。

供给端呈现头部集中、产能紧平衡格局。头部厂商订单排期饱满，部分产线排至2026年底；上游光芯片、激光器等关键元器件供应逐步缓解，制约产能的瓶颈有所打开。但随着800G产能集中释放，行业面临价格温和下行压力，毛利率进入平稳区间，行业分化进一步加剧。

2. 节后市场表现：高位震荡，龙头稳健小票降温

春节后传统光模块板块整体呈现先扬后抑、高位震荡走势。受益于行业高景气与业绩高增预期，板块开局表现平稳，但随着资金向更具成长性的CPO赛道转移，叠加部分资金获利了结，板块出现结构性分化：具备技术壁垒、大客户绑定、高速率产品占比高的头部企业保持相对稳健，而缺乏核心技术、以中低端产品为主的中小企业热度快速回落，题材效应显著降温。

当前行业已从普涨行情转向基本面驱动，业绩兑现能力、技术迭代速度、客户结构成为影响板块表现的核心因素。

3. 核心驱动与潜在风险

核心驱动：AI算力持续扩张、1.6T模块规模化起量、全球算力网络建设推进、国产替代加速。

潜在风险：行业价格竞争加剧、上游元器件价格波动、需求增速不及预期、技术迭代带来的产品替代压力。

二、CPO板块：2026量产元年，架构革新打开成长空间

1. 基本面核心：共封装技术突破，AI算力最优解

CPO（共封装光学）通过将光引擎与交换芯片、算力芯片集成封装，大幅缩短电信号传输距离，实现功耗降低50%以上、带宽密度提升数倍、传输延迟显著下降，完美适配高密度AI集群的功耗与带宽需求，被业内视为下一代光互联核心技术路线。

2026年被普遍定义为CPO规模化量产元年：产业链上下游协同推进，封装良率持续提升，头部企业完成技术验证与客户送样，海外算力巨头启动规模部署，订单逐步落地。市场规模迎来爆发式增长，机构预测2026年全球CPO市场规模同比增速超400%，中长期成长空间打开。

产业链覆盖光芯片、光引擎、封装基板、系统集成等环节，技术壁垒高、产业协同性强，成为光通信领域最具弹性的成长主线。

2. 节后市场表现：独立走强，领涨科技赛道

与传统光模块形成鲜明对比，春节后CPO板块资金关注度持续提升、走势独立偏强。核心逻辑在于：行业从概念阶段进入量产落地、业绩兑现期，技术确定性与需求刚性大幅提升，资金从传统赛道向高成长CPO主线迁移，板块景气度持续上行。

行情呈现龙头引领、分化加剧特征：具备核心技术、量产能力、客户认证的环节与企业更受青睐，纯题材标的逐步退潮，产业真实竞争力成为核心定价逻辑。

3. 核心驱动与潜在风险

核心驱动：AI算力架构升级刚需、技术良率突破与量产推进、海外巨头订单落地、政策支持算力网络与高效光互联发展。

潜在风险：量产进度与良率不及预期、技术路线竞争（LPO、硅光等）分流、行业竞争加剧、商业化落地节奏慢于预期。

三、传统光模块 vs CPO：长期共存，互补替代

市场对“CPO是否替代传统光模块”存在较多讨论，结合产业实践与机构共识，两大路线并非简单替代关系，而是长期共存、场景互补、协同升级：

传统可插拔光模块：凭借成熟工艺、维护便捷、成本可控，在长距离传输、通用数据中心场景中仍将占据主流，800G/1.6T产品仍有较长生命周期。

CPO：聚焦高密度、低功耗、超短距的AI算力集群场景，优先替代高端可插拔模块，成为高速率时代的重要补充。

行业演进方向清晰：头部企业同步布局两大路线，从模块供应商向光引擎、硅光、封装集成等高端环节延伸，行业集中度持续提升，技术与客户壁垒不断加固。

四、2026年行业趋势展望

传统光模块：增速逐步放缓，结构性机会为主，高速率产品与龙头企业具备相对优势，估值进入消化期。

CPO板块：处于成长初期，量产落地与订单兑现是全年核心主线，二季度起产业催化密集，行业景气度持续上行。

技术格局：800G规模化放量、1.6T快速起量，CPO、硅光、LPO等技术路线并行发展，场景化细分趋势明确。

竞争格局：行业集中度进一步提升，具备核心技术、大客户资源、全产业链布局的企业占据主导，中小企业生存空间压缩。

结语

2026年是光通信行业速率升级与架构革新叠加的关键一年，AI算力成为贯穿全年的核心驱动。传统光模块凭借成熟需求保持高景气，CPO则以技术革新打开成长天花板，两大主线分化与融合并行。对于行业而言，技术迭代、产能释放、需求验证将是贯穿全年的核心关键词，产业真实基本面与技术落地进度，将最终决定行业中长期发展高度。

免责声明：本文仅基于公开行业数据、机构研报、媒体评论与产业信息整理，仅用于行业知识分享与趋势分析，不构成任何投资建议、投资分析意见或交易推荐。市场有风险，行业发展受技术迭代、需求波动、政策变化等多重因素影响，相关内容仅供参考，不承担任何依据本文内容进行决策所导致的直接或间接损失。