北京
国家知识产权局信息显示，南通优睿半导体有限公司申请一项名为“一种集成电路芯片贴装基板清洗夹具”的专利，公开号CN121514208A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明提供一种集成电路芯片贴装基板清洗夹具，涉及基板夹具领域，包括外装部；所述外装部的内部设有调节部；所述调节部的顶部设有反调部；所述反调部的内部设有四组连接部；所述反调部内部设有两组相对的卡板部；通过调节电机驱动带动杆、带动齿轮等部件，可使卡板部由长方形转换为平行四边形状态，进而迫使基板倾斜，能将基板接触时产生的死角位置充分外漏，使得清洗液和清洗设备能够全面覆盖基板各个部位，有效清除杂质和污渍，解决了夹板与基板接触后形成的遮挡区域，会显著阻碍清洗液的充分浸润与有效流动，导致基板表面形成清洗盲区，使得清洗液无法直接作用于被夹持部位，致使残留的助焊剂、锡珠等污染物难以被彻底清除的问题。
天眼查资料显示，南通优睿半导体有限公司，成立于2016年，位于南通市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5000万人民币。通过天眼查大数据分析，南通优睿半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目14次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息71条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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