北京
国家知识产权局信息显示，北京晶芯电子有限公司申请一项名为“一种电容薄膜真空计”的专利，公开号CN121521348A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及真空计技术领域，公开了一种电容薄膜真空计。该电容薄膜真空计包括底板、保温结构、加热结构、电容器及隔热壳。底板上构造有穿装孔；保温结构安装于所述底板；保温结构内部构造有保温腔；加热结构安装于保温腔；加热结构的内部构造有收容腔，加热结构的下端面与保温腔的下端面抵接，加热结构的外侧面与保温腔的内侧壁之间形成有第一间隙；电容器安装于收容腔；电容器的规管穿过穿装孔向远离底板的方向延伸；隔热壳包裹在保温结构的外部，且与保温结构的外侧面之间形成第二间隙；隔热壳的下端与底板连接。实现了对电容器工作温度的精确控制和稳定维持，提升了真空计在高温及变温环境下的测量稳定性和精度。
天眼查资料显示，北京晶芯电子有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本5850万人民币。通过天眼查大数据分析，北京晶芯电子有限公司参与招投标项目6次，专利信息11条，此外企业还拥有行政许可2个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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