北京
国家知识产权局信息显示，上海传芯半导体有限公司申请一项名为“EUV掩模基版及其制造方法、EUV掩模板及其制造方法”的专利，公开号CN121522946A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，一种EUV掩模基版及其制造方法，及EUV掩模板及其制造方法，该EUV掩模基版包括：透明基板、反射膜、保护层，以及，硅层和/或金属层，透明基板的一侧表面设置有反射膜，反射膜具有多层钼硅交替层，保护层设置在反射膜上，硅层和/或金属层设置在保护层上，且硅层和/或金属层具有预设厚度。上述的EUV掩模基版能够在保证EUV掩模板具有足够光学对比度的前提下，尽可能地减小EUV掩模板的图案化的吸收层的厚度，可以使EUV掩模板很好地满足EUV光刻技术的发展要求，且该EUV掩模基版能够有效提高EUV掩模板的生产效率，利于节约EUV掩模板的制造成本。相应地，本发明还提供EUV掩模基版的制造方法，及EUV掩模板和EUV掩模板的制造方法。
天眼查资料显示，上海传芯半导体有限公司，成立于2020年，位于上海市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本9376.6144万人民币。通过天眼查大数据分析，上海传芯半导体有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目6次，财产线索方面有商标信息14条，专利信息123条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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