北京
国家知识产权局信息显示，上海超硅半导体股份有限公司;重庆超硅半导体有限公司申请一项名为“单晶硅晶棒的冷却方法”的专利，公开号CN121519149A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及一种单晶硅晶棒的冷却方法。所述单晶硅晶棒的冷却方法包括如下步骤：提供一结束生长的单晶硅晶棒，单晶硅晶棒位于单晶炉内；同步实施降低单晶炉内的炉压至冷却炉压、增大传输至单晶炉内的保护气体的流量至冷却流量以及提高单晶硅晶棒的提拉速度至冷却提拉速度，使得单晶硅晶棒的温度降低至350℃以下。本发明显著降低了冷却后单晶硅晶棒中热施主浓度，且无需对单晶硅晶棒的生长过程进行改进或者调整。
天眼查资料显示，上海超硅半导体股份有限公司，成立于2008年，位于上海市，是一家以从事仪器仪表制造业为主的企业。企业注册资本117640.3602万人民币。通过天眼查大数据分析，上海超硅半导体股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目25次，财产线索方面有商标信息11条，专利信息266条，此外企业还拥有行政许可193个。
重庆超硅半导体有限公司，成立于2014年，位于重庆市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本200000万人民币。通过天眼查大数据分析，重庆超硅半导体有限公司参与招投标项目21次，专利信息173条，此外企业还拥有行政许可17个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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