北京
国家知识产权局信息显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司申请一项名为“图形检测方法、系统、电子设备、存储介质以及程序”的专利，公开号CN121526947A，申请日期为2024年8月。
专利摘要显示，一种图形检测方法、系统、电子设备、存储介质以及程序，图形检测方法包括获取待测版图，包括待测图形；在各种不同的预设曝光条件下，获取待测图形所对应的仿真曝光图形，以及对应的最小间距；在各种不同预设曝光条件下，获取待测图形所对应的真实曝光图形，以及对应的桥接概率；根据桥接概率的第二阈值、以及与第二阈值相对应的预设曝光条件下的仿真曝光图形的最小间距，获取用于判断仿真曝光图形的最小间距是否符合要求的第一阈值。本发明实施例使得第一阈值与最小间距、桥接概率、以及第二阈值之间的关联性较强，从而使得第一阈值作为判断仿真曝光图形的最小间距是否符合要求的效果较佳，提高图形检测结果的准确性，相应改善了图形检测方法。
天眼查资料显示，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司，成立于2000年，位于上海市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本244000万美元。通过天眼查大数据分析，中芯国际集成电路制造（上海）有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目129次，财产线索方面有商标信息150条，专利信息5000条，此外企业还拥有行政许可447个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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