AI算力爆发，电子布需求激增，中材科技如何接住“泼天富贵”

电子布作为AI服务器、高速PCB与芯片封装的核心基础材料，近年因全球算力爆发和高端国产替代需求，进入量价齐升的黄金周期。普通电子布供需偏紧，低介电、低膨胀等高端特种布更是供不应求，成为行业增长的核心驱动力。在这个赛道里，中材科技凭借二十多年的玻纤工艺积累，走出了一条全品类覆盖的差异化路线。

中材科技的电子布产品覆盖低介电一代、二代、低膨胀布（LCTE）、超低损耗低介电布四大类，正好匹配英伟达Lobing方案所需的四种特种布。其中低介电二代是国内唯一批量供货的产品，全球仅三家能做；低膨胀布国内唯一，全球第二家规模化生产；超低损耗布已通过头部CCL厂认证并产业化。相比同行的细分领域优势，中材科技更像“全科生”，能同时满足高端客户的多维度需求。

产能扩张是中材科技的重要抓手。2025年公司定增44.81亿，投建3500万米低介电布、2400万米超低损耗布项目，合计新增5900万米高端产能。现有产能仅3500万米，市占率20%，新产能落地后市占率将直奔30%，成为国内第一。更关键的是，新产能设备采用丰田之机，交期1-2年，2026年就能分批落地，而日东纺的扩产要到2027年，这让中材科技在2026年全球LOWCTE布缺口期占据先机。

业绩增长已现端倪。2025年中材科技预告归母净利15.5亿至19.5亿，同比增长74%至119%；扣非净利10.5亿至13.5亿，同比增长173%至251%。增长主因是玻璃纤维产品结构优化，特种电子布涨价放量。随着2026年电子布涨价持续（7628电子布报价已涨至4.9-5.45元/米），以及新产能逐步释放，业绩弹性将进一步凸显。

除了电子布，中材科技的双主业协同效应明显。风电叶片业务营收占比近40%，受益“十五五”能源转型，海上风电与大型化叶片需求高增，成为业绩稳定的压舱石；锂电池隔膜业务完成半固态配方开发，卡位下一代电池技术，叠加储能市场爆发，盈利有望触底反弹；玻璃纤维业务则通过高端风电纱、热塑纱优化结构，与电子布涨价形成共振。

在电子布行业四家龙头中，中材科技既不像中国巨石靠规模，也不像宏和科技走高端专精，而是以全品类布局+双主业支撑，形成“进可攻退可守”的成长逻辑。当黄仁勋的采购清单传到覆铜板厂，能同时满足低介电、低损耗、低膨胀三个要求的中国厂商，目前只有中材科技。这种全品类优势，让它在AI算力产业链溢出的机会中，接住了属于自己的“泼天富贵”。