北京
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国家知识产权局信息显示，罗姆股份有限公司申请一项名为“半导体装置”的专利，公开号CN121532044A，申请日期为2021年3月。
专利摘要显示，本发明提供一种半导体装置，其具备：至少一个半导体元件，其具有开关功能；导通部件，其成为由所述半导体元件开关的电流路径，且由第一原材料构成；以及包覆层，其覆盖所述导通部件的至少一部分，且由第二原材料构成。所述第二原材料满足以下三个条件中的至少一个条件，即：（a）磁导率比所述第一原材料高；（b）电阻率比所述第一原材料高；以及（c）介电损耗角正切大于0。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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