距离 iPhone 18 Pro 系列的发布还有七个月,但由于开发周期原因,新品的部分信息其实已经提前通过供应链等渠道泄露了很多。
分析师 Jeff Pu 最近在一份研究报告中概述了 iPhone 18 Pro 系列的五大升级。
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更小的灵动岛
由于使用了屏下 Face ID 组件,iPhone 18 Pro 系列的屏幕打孔将会进行缩小,屏占比进一步提升,这也是近几年 iPhone 正面变化最大的一次。
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A20 Pro 芯片
iPhone 18 Pro 系列将会搭载苹果今年最新的 A20 Pro 芯片,它使用台积电 2nm 工艺制程打造,将会提供更强的性能以及更低的能耗。
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N2 芯片
去年的 iPhone 17 系列配备了苹果设计的 N1 芯片,支持 Wi-Fi 7、蓝牙 6,还能提升个人热点和隔空投送等功能的性能和可靠性。
iPhone 18 Pro 系列将有望配备苹果 N2 芯片,可以进一步提升网络、蓝牙等方面的性能和稳定性。
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C2 调制解调器
去年苹果在 iPhone 16e 上推出了自家的 C1 调制解调器,在 iPhone Air 上搭载了升级的 C1X 调制解调器,苹果表示这是 iPhone 有史以来能耗最低的调制解调器。
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有了前两代自研调制解调器的经验,在今年将会发布的 iPhone 18 Pro 系列上,有望搭载苹果C2 自研调制解调器。
可变光圈
消息显示,iPhone 18 Pro 系列的 4800 万像素融合主摄将会配备可变光圈。

通过主摄像头的可变光圈可以自动或者手动调整进光量和景深,达到更好更自然的光学虚化和景深效果。
另外在价格方面,消息称虽然零部件成本有所增加,但苹果不会提升新品售价。从而获得更多的市场份额,通过软件和服务获取更多收入。
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