印度半导体2.0计划：2032年跻身全球前四，这次能否成功？

2026年2月初，印度政府正式公布了半导体计划的第二阶段，也就是ISM 2.0。

和第一阶段重点引进大厂建厂不同，这一轮的核心转向了生产设备、原材料、本土知识产权和供应链的构建。目标也很明确，到2029年，印度要用本土设计和制造的芯片满足国内70%到75%的需求。

一个在芯片制造领域几乎从零起步的国家，喊出这样的口号，到底是空中楼阁还是真有章法？

印度搞芯片不是突然冒出来的念头，而是已经布局了好几年。

2021年12月，莫迪政府启动了第一阶段的半导体计划，拿出7600亿卢比（折合人民币约579亿元）作为补贴池，对入驻企业提供最高50%的项目成本补贴，覆盖范围从晶圆制造到封装测试全产业链。

到目前为止，已经有10家企业参与，总投资额达到1.6万亿卢比（约1219亿人民币）。其中最值得关注的是四个即将投产的项目。

第一个是塔塔电子和中国台湾力积电合资的晶圆厂，选址在古吉拉特邦的Dholera，投资额108亿美元，主攻28nm工艺，计划2026年底量产，月产能5万片晶圆。

第二个是美光科技在Sanand的27.5亿美元存储芯片工厂，目前已经在满产运行，生产DRAM和NAND闪存。第三个是塔塔集团在阿萨姆邦的封测厂，预计2026年4月投产，日产能4800万颗芯片。第四个是CG Semi的功率芯片项目。

除了制造端，印度在芯片设计环节早已深度参与。高通前不久完成的2nm芯片流片，设计工作就是在印度的班加罗尔、金奈和海德拉巴完成的，虽然制造环节由台积电负责，但设计端的能力是实打实的。

2026年2月推出的ISM 2.0在第一阶段的基础上进了一步。这一轮不再只是靠补贴吸引外企来建厂，而是开始构建本土的设备和材料供应体系，同时建立印度自己的芯片设计IP库。2026到2027年度的拨款是100亿卢比，规模不算大，但方向上的转变很关键。

莫迪的远期目标更大，到2032年，印度要跻身全球前四大半导体制造国。

目标归目标，现状归现状。印度在芯片领域的真实水平，需要拆开来看。

先说强项。印度在芯片设计领域的积累，其实比很多人想象的要深。

班加罗尔被称为印度的硅谷，全球前十大无厂半导体设计公司，以及前25大半导体供应商中的23家，都在印度设有研发中心。

仅卡纳塔克邦就有大约400个研发中心和80多家芯片设计公司。英特尔、英伟达、高通、ARM、Cadence、德州仪器，这些名字几乎覆盖了全球芯片行业的半壁江山，它们都在班加罗尔、金奈或浦那设有设计团队。

印度目前每年大约设计2000颗芯片，拥有超过2万名IC设计和验证工程师。过去20年，大量印度工程师在这些国际大厂的研发体系中成长，积累了从架构设计到验证测试的全流程经验。这是印度在半导体领域最扎实的家底。

再说短板。那就是造不了。

印度目前没有任何一座能制造14nm以下芯片的晶圆厂。即将投产的最先进工艺是28nm，放在全球来看大约落后台积电两代以上。而且这座28nm工厂还是和中国台湾力积电合资的，核心设备和工艺know-how并不完全掌握在印度手中。

制造芯片对基础设施的要求极其苛刻，这恰好是印度最薄弱的环节。

先说水。一座8英寸晶圆厂每天大约需要20万升超纯净水，而且要求供应绝对稳定。印度是全球第13大缺水国家，人口占世界的16%，淡水资源却只占4%。

再说电。一台EUV光刻机一年的耗电量就高达1000万千瓦时，芯片工厂对电力供应的连续性要求接近100%。但根据印度民调机构对超过2万人的调查，三分之二的家庭表示会突然遭遇停电，三分之一的家庭每天停电两小时以上。这样的电力基础，跑一座晶圆厂是要出大问题的。

还有原材料。高纯度硅材料、特种气体、光刻胶这些关键耗材，印度几乎完全依赖进口。供应链的每一个环节都捏在别人手里，一旦国际局势有变，生产随时可能中断。

物流也是个问题。印度的公路交通拥堵、港口周转效率不足，在全国范围内基础设施发展极不均衡。芯片制造的精密供应链对物流时效性的要求极高，这些短板都不是砸钱就能在短期内解决的。

所以整体来看，印度在芯片领域的状态可以概括为：设计端有底子，制造端刚起步，基础设施还差得远。

客观地说，印度现在搞国产芯片，放在全球背景下看，并不是什么特立独行的举动。

美国2022年推出了527亿美元的芯片法案，欧盟砸了470亿美元，日本投了130亿美元，韩国更是规划了10年4500亿美元的芯片制造基地。每个国家都在拼命把半导体供应链往自己手里攥，这是2022年俄乌冲突和全球供应链危机之后形成的共识。

印度加入这个浪潮，是再正常不过的事。

印度的半导体消费市场正在快速膨胀。2019年印度的芯片消费额是220亿美元，到2026年预计达到640亿美元，2030年有望突破1100亿美元。这么大的内需市场，如果芯片全靠进口，不仅是巨额外汇支出的问题，更是把经济安全的命脉交到了别人手上。

当然，从28nm起步到莫迪口中的全球前四，中间隔着的不是几个工厂的距离，而是整个工业体系的代际差距。水电基建、材料自给、人才梯队、设备国产化，每一项都是要用十年甚至二十年去填的坑。印度现在的芯片制造水平和它喊出来的口号之间，确实存在相当大的落差。

但话说回来，哪个国家的半导体产业不是一步一步走过来的？

中国2000年前后开始发力芯片，走到今天也用了二十多年，中间经历了无数次卡脖子的阵痛。中国台湾地区的台积电1987年成立时，全世界没有人相信一个代工模式能颠覆整个行业。

韩国在上世纪80年代决定进军存储芯片时，三星的良品率低到几乎无法商用，硬是靠国家意志和企业押注熬了过来。

每一个后来被称为半导体强者的经济体，在起步阶段都经历过被质疑、被嘲笑的过程。

印度的底子确实薄，基础设施确实差，但它有14亿人口的内需市场，有大量受过工程训练的年轻劳动力，有全球科技大厂在本土经营了二十年的设计中心生态。

这些东西不会一夜之间变成先进制程的产能，但它们是成长的土壤。

或许十年后印度的芯片制造依然追不上台积电和三星，或许它的28nm工厂到那时候还在为成本和良率发愁。

但如果这些投入能让印度本土生产的芯片服务好本国的手机、汽车、家电和基础设施，让本国人用上更便宜的电子产品，那这件事本身就已经值了。

不是每个国家都需要做到最顶尖，能在自己的位置上解决自己的问题，这本身也是一种进步呀。