吃到中国被西方封锁的红利，2nm流片已成功的印度，被我们低估了

文/王新喜

芯片巨头高通近期宣布了一则重磅消息：高通在印度的工程团队，已成功完成了2nm芯片流片，标志着印度在芯片产业上已经前进了一大步。

这个消息让印度网民沸腾，声称目前中国的芯片制造水平还在7nm，但印度已经达到了2nm，比中国强很多。当然，很多印度网民没搞清楚设计、流片、制造的区别，流片2nm不代表制造出2nm的芯片，2nm制造全世界都得交给台积电来完成。

在芯片竞争中，中国这些年一直在应对西方的技术封锁与EUV光刻机禁令，并在AI芯片领域与美国赛跑，一直被视为“只能做外包”的印度，从来不在中国的对手之列，但它却吃到中国被西方封锁的红利，低调搞出了2nm芯片。

高通这次在印度研发中心完成的工作，是“流片”。流片本质是芯片的"试生产"阶段。设计团队完成电路设计后，会先生产几片到几十片样品进行全面测试，验证芯片功能、性能是否符合预期。只有流片成功，才能进入大规模量产阶段。

用通俗的话来说，流片就像是建筑设计师在施工前，把所有设计图、结构、管线全准备好，是芯片走向代工厂制造前的最后一道验证关卡。

在项立刚看来，这是印度高通的研发中心参与了高通芯片设计，和印度有企业掌握了芯片设计能力不是一回事，印度并没有企业掌握芯片设计能力，制造也做不了。

不过，根据印度官方及高通披露的信息，此次2nm芯片流片并非高通独自完成，位于印度班加罗尔、钦奈和海得拉巴的三大工程团队，承担了关键角色，深度参与了芯片设计的全流程核心环节，而非简单的辅助工作。

按照高通的说法，这枚由高通印度团队完成流片的芯片，内部集成了200亿到300亿个晶体管，包含了CPU和GPU，而印度工程师团队主要负责芯片架构设计、RTL设计、物理设计、功耗优化、时序验证以及DFM/DTCO优化等关键工作，这些环节直接决定芯片的性能、功耗和市场竞争力，早已超越了以往印度擅长的代码编写、后端测试等辅助性工作，高通印度高管也证实，印度团队的交付标准完全达到全球顶尖水平。

很多人认为流片不算什么，制造才是关键，但流片这事儿真金白银，是把设计图送进厂子做第一版实物，砸钱砸到肉疼那步。

印度三个研发中心，把这关给闯过去，也确实是走出了一大步。要知道2nm现在全球也没几家能碰，指甲盖大小要塞300亿个晶体管。之前印度在芯片业里，多半干的是测试、验证这些后端活儿。这下直接从后勤变成了前线部队。

这证明了印度工程师的实力不容小觑，已具备参与世界级先进芯片前端设计的能力，对其产业信心和人才吸引力有着积极作用，我们也需客观看待这份“成就”。

欧盟美国都在扶持印度，以轻视眼光看待印度芯片产业竞争，未来会吃大亏

当然，流片只是芯片研发的“中途节点”，并非最终量产，此次完成设计的2nm芯片，制造环节仍需依赖台积电、三星等顶级代工厂。

印度本土的芯片制造能力，目前还在28纳米成熟制程门槛徘徊，连7nm制造都尚未实现。印度官方定下的目标是：在未来的“几十年”内，逐步向7纳米挺进。简言之，印度在制造环节的短板相对中国，差距依然存在。

印度部长Ashwini Vaishnaw也坦言，此次突破只是第一步，印度的下一目标的是在本土建设2nm晶圆厂，实现芯片从设计到生产的本土闭环。显然，印度野心很大。

支撑印度野心的是什么？是大的国际环境与供应链转移对印度有利。印度能拿到2纳米芯片的设计大单，源于其庞大的人口红利与对偏西方的站位占有很大的机会优势，在愈演愈烈的中美科技博弈，印度依然西方跨国公司巨头眼中替代中国的不二之选。

过去几年，美国对中国半导体的打压层层加码，从限制阿斯麦出口高端光刻机，到将华为、中芯国际等中企列入实体清单，这种地缘政治的高压环境，让全球跨国科技巨头们认为要有第二替代选项，印度这个国家过去有外资坟场称号，让很多跨国巨头有心理阴影，但印度近年来也在试图改善投资环境，加上现在欧盟与美国相继与印度达成协议，跨国资本可能最终还是要在印度赌一把。

很多人轻视印度，但手机产业是个大教训。在2015年前后，随着中国智能手机在中国市场走向饱和，大量厂商前往印度重资产布局，原因认为印度手机产业根基太弱，根本无法与中国厂商竞争，但是印度手机产业借助中国手机产业建立的产业链，逐步完善，已与中国厂商分庭抗礼了，我们过去以为印度手机组装良率差，外壳良率都不到50%，但现在美国iPhone已全是印度造了。

印度已有足够的能力承接制造iPhone的订单，印度产iPhone在全球占比从 2022年的6%上升至 25%，以前还只造标准版，到iPhone17时，标准版，Air，Pro、Max都能造，和中国制造已经是同等地位了。

苹果把印度扶起来了，实现了供应链的平衡，这对其他跨国巨头是一个积极示范，如果我们还用同样的眼光看待芯片产业的竞争，恐怕也同样会犯错。

以高通为例，时至今日，虽然高通近一半的营收依然依赖中国市场，但在大国博弈的大棋盘中，高通是一个随时面临挤压的棋子，也将不得不去寻找一个能够替代制衡中国的“备胎选项”。

简言之，在这种环境下，印度会迎来更多的机会。

芯片产业的发展，离不开人才，在过去几年印度政府推行的“半导体行动计划1.0”期间，印度硬是砸资源培训出了6.7万名专业工程师。目前全球大约有20%的芯片设计工程师聚集在印度。

高通在印度投资超过20年，建立了美国以外规模最大的工程团队，不仅是高通，德州仪器、英特尔、英伟达等巨头早已在班加罗尔等地设立研发中心，培养了庞大的高端工程师群体。此次2nm芯片的流片，也有这种“人才红利”的作用。

短期来看，印度芯片产业对中国直接威胁有限。芯片产业不仅包括芯片设计，还包括芯片制造，芯片设备、配件、材料以及设计软件等多个领域，印度在制造、设备与配件、材料等诸多关键环节上还存在明显短板，中国不仅拥有设计能力，更具备了将图纸转化为产品的制造能力和相对完整的产业链配套。

不过从长期来看，全球供应链不再围绕“经济效率”这个逻辑转动，而是依据“政治安全”法则在运转了，印度在高端制造领域秀肌肉，是可以吸引不少科技企业进入的，这也就意味着印度有机会复制其在软件外包上的成功经验，利用此次流片成功吸引更多上下游企业落户，逐步补齐材料和制造短板，未来可能成为不可忽视的对手。

印度此次2nm芯片流片成功，是其半导体战略的重要一步，但远未到“赶超中国”的程度，中国企业靠自己能设计出2nm芯片，还能够全自主的制造7nm芯片，而印度无法制造10nm以下芯片，更多还要依赖外资助力。其首座大型晶圆厂（塔塔电子）瞄准的是28nm成熟制程（广泛应用于汽车、工业等领域），这是中国芯片产业的基本盘，未来可能在中低端市场形成直接竞争。

此外，印度正以较大的力度在高校普及芯片设计教育。超过10万名学生已开始使用国家EDA平台，这确保了未来5-10年，将有一个稳定且庞大的"准工程师"群体源源不断地进入市场。

在大国博弈的过程中，印度拥有吸取资本、产业配套，人才流入的优势，印度的人口红利也客观存在。印度短板在于制造，但芯片制造巨头台积电成功的背后，本质上依赖一套成熟的供应链和合作体系，全球最好的光刻机ASML、材料和技术团队都跟它合作，而如果在美西方的扶持下，印度若有能力吸引西方资本、技术团队与它合作，印度的芯片产业发展也会加速。

对于我们来说，最关键的一环就是卡在光刻机这种核心的制造设备环节，只要EUV光刻机实现突破，中国芯片产业将没有对手，中芯国际的市值将追平台积电，这是我们正在苦干攻坚的核心项目。只不过在当下，不要再以轻视的眼光看待印度的科技竞争以及在战略误判下重资产投入印度，否则未来可能要吃大亏。