北京
国家知识产权局信息显示，骏福半导体材料（东莞）有限公司取得一项名为“工业用热风风口组件”的专利，授权公告号CN223909742U，申请日期为2025年3月。
专利摘要显示，本实用新型属于风口组件技术领域，尤其涉及工业用热风风口组件，包括风管、扰流结构和风嘴，所述风管的输出端延设有内筒体，所述风嘴的输入端设有与所述内筒体套装配合的外筒体，所述扰流结构包括中心柱、若干环设于所述中心柱侧部的扰流叶片、以及若干环设于所述中心柱端部的连接杆，所述内筒体设有第一抵顶部，所述外筒体设有第二抵顶部。通过拆卸风嘴使得外筒体与内筒体分离、分离时第一抵顶部与第二抵顶部取消对连接杆的自由端的抵顶作用力，通过更换更多扰流叶片的扰流结构、缩减相邻的扰流叶片之间的间隙以实现提升风嘴输出热量的效果，通过更换更少扰流叶片的扰流结构、增大相邻的扰流叶片之间的间隙以实现降低风嘴输出热量的效果。
天眼查资料显示，骏福半导体材料（东莞）有限公司，成立于2016年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本125万美元。通过天眼查大数据分析，骏福半导体材料（东莞）有限公司参与招投标项目2次，专利信息18条，此外企业还拥有行政许可10个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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