光纤光模块供不应求，急需扩产，哪些设备材料公司会受益

2026年全球光纤需求爆发式增长，同比增速达200%-300%，AI算力DCI是核心增量。空芯光纤缺口超60%，产能仅能满足不到30%的需求。全球仅4-5家企业能稳定量产（长飞、亨通、中天、Lightera、Relativity），核心瓶颈在于预制棒+拉丝工艺极难，良品率低，扩产周期长达1.5-2年。缺口将持续扩大至2027-2028年。普通光纤呈现结构性短缺，北美市场供需矛盾尖锐。

光模块高端产品缺口超30%，核心物料短缺成关键制约：

800G光模块需求达6000万只，实际出货仅能满足约三分之二，成为制约AI发展的关键变量。1.6T光模块需求达3000万只，实际出货仅50%。

光通信行业市场研究机构LightCounting预计，光模块核心物料短缺状况将在2026年年中显著缓解，原因是InP激光芯片供应商已大幅扩充产能，大部分新增产能已完成生产认证。

中际旭创是全球光模块龙头，垂直整合光模块产业链，自研硅光芯片，800G模块功耗低，1.6T硅光模块进入客户验证。自研硅光芯片用于800G/1.6T光模块，CPO方案集成硅光引擎，适配英伟达等头部客户算力需求。

新易盛光模块核心厂商，自主设计硅基磷化铟芯片用于光引擎封装，LPO线性驱动芯片降低光模块功耗40%。实现800G技术路线全覆盖，LPO方案通过英伟达认证且1.6T产品快速达成规模化量产，供应链响应能力突出。产品速率从10G到800G（规划1.6T），点对点光模块收入占比超90%。

光迅科技是国内光芯片龙头，重点聚焦光芯片产品，可为直接调制和相干调制方案提供支持。掌握PLC、硅光子等核心技术，为光模块和CPO提供关键器件。构筑了从芯片到器件、模块、子系统的综合解决方案，是欧洲重点客户的第一供应商。

源杰科技是陕西光芯片IDM企业，已建立包含芯片设计、晶圆制造、芯片加工和测试的IDM全流程业务体系。主要产品包括2.5G、10G、25G及更高速率激光器芯片系列产品，其产品应用于光纤接入、4G/5G移动通信网络、数据中心等领域。

长芯博创光通信器件模块龙头，掌握PLC、硅光子等核心技术，为光模块和CPO提供关键器件。自主研发的1.6T光电芯片良品率突破99.5%，成功打破海外技术垄断。聚焦MEMS芯片工艺开发及晶圆制造，覆盖通信、生物医疗等领域，是全球MEMS晶圆代工第一梯队。

光纤和光模块供不应求，急需扩产。其中光模块的扩产和普通芯片一样，半导体设备厂商都会受益，如晶圆制造、光刻蚀刻、薄膜沉积、清洗、溅射靶材、电子特气、封装等环节。其他还有一些特种设备材料公司值得关注：

光模块封装需要用到固晶机、焊线机、测试机等封装测试设备。长川科技的测试机、华峰测控的测试机、华兴源创的测试机和探针台在国内市场占据领先地位，部分产品已达到国际先进水平。

模块制造需要用到激光焊接设备、耦合对准设备等特种设备。罗博特科的自动化设备、帝尔激光的激光设备、联赢激光的激光焊接设备在国内市场占据领先地位，部分产品已达到国际先进水平。

光纤预制棒是光纤制造的核心材料，占光纤生产成本的约70%。云南锗业的四氯化锗占光芯片成本的5%、有研新材的光纤预制棒用稀土材料、中材科技的光纤预制棒在国内市场占据领先地位，部分产品已达到国际先进水平。

光芯片制造需要用到磷化铟、砷化镓、铟镓砷等Ⅲ-Ⅴ族化合物半导体材料。云南锗业的锗单晶、三安光电的砷化镓和氮化镓、乾照光电的砷化镓在国内市场占据领先地位，部分产品已达到国际先进水平。

光模块封装需要用到散热材料、绝缘材料、粘接材料等封装材料。飞荣达的散热材料、中石科技的导热材料、世华科技的电子绝缘材料在国内市场占据领先地位，部分产品已达到国际先进水平。

在光纤方面，长飞光纤是全球光纤龙头，垂直整合光纤产业链，具备光纤预制棒、光纤、光缆的全流程生产能力。掌握空芯光纤、超低损耗光纤等高端光纤技术。

亨通光电是国内光纤光缆龙头，产品覆盖光纤预制棒、光纤、光缆、光模块等全产业链。掌握空芯光纤、超低损耗光纤等高端光纤技术，2026年投产500万芯公里/年的空芯光纤产能。

中天科技是国内光纤光缆龙头，产品覆盖光纤预制棒、光纤、光缆、光模块等全产业链。掌握空芯光纤、超低损耗光纤等高端光纤技术。