北京
国家知识产权局信息显示，广东芯成汉奇半导体技术有限公司申请一项名为“具有凸块的晶圆的2D和3D检测方法及装置”的专利，公开号CN121510931A，申请日期为2025年9月。
专利摘要显示，本发明公开一种具有凸块的晶圆的2D和3D检测方法及装置，包括：预先设置晶圆图像中芯片图像的芯片识别信息、芯片上的凸块位置分布信息、2D、3D算法；将晶圆上料至检测台，并采集其上晶圆的2D晶圆图像；依据芯片识别信息识别2D晶圆图像中每一个芯片图像，依据2D算法及每一个芯片图像，判定待测晶圆中是否有芯片存在2D缺陷；依据凸块位置分布信息及2D晶圆图像中的芯片图像，识别出待测晶圆中各个凸块的实际位置；使用3D图像扫描相机依据该实际位置扫描每一凸块以获取3D扫描图像，依据预设的3D算法及3D扫描图像，判定待测晶圆中是否有芯片存在3D缺陷。本发明可以一站式进行2D和3D检测，节省检测流程、缩短检测时间，提高良品率。
天眼查资料显示，广东芯成汉奇半导体技术有限公司，成立于2023年，位于东莞市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本10000万人民币。通过天眼查大数据分析，广东芯成汉奇半导体技术有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目17次，专利信息30条，此外企业还拥有行政许可29个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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