北京
国家知识产权局信息显示，无锡金源半导体科技有限公司申请一项名为“一种全氟醚橡胶复合材料及其制备方法与应用”的专利，公开号CN121495374A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及全氟醚橡胶技术领域，具体涉及一种全氟醚橡胶复合材料及其制备方法与应用。本发明提供的一种全氟醚橡胶复合材料，包括全氟醚橡胶生胶和六方氮化硼、表面改性剂、交联剂、促进剂、吸酸剂、填料、加工助剂，以全氟醚橡胶生胶100份计，所述六方氮化硼的份数为5‑25份。本发明通过限定全氟醚橡胶复合材料中六方氮化硼的份数为5‑25份，显著的提高了全氟醚橡胶复合材料的力学性能和耐Plasma轰击性能。
天眼查资料显示，无锡金源半导体科技有限公司，成立于2019年，位于无锡市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册资本2780.932万人民币。通过天眼查大数据分析，无锡金源半导体科技有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目10次，财产线索方面有商标信息5条，专利信息55条，此外企业还拥有行政许可21个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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