爱芯元智港股上市：平台化AI芯片背后的「窄门」逻辑

走暗巷，耕瘦田，进窄门，闯蓝海。

作者 | 吴 彤

编辑 | 李雨晨

2月10日，爱芯元智在港交所挂牌上市。这家聚焦边缘计算与终端设备AI推理的芯片企业，成为首家登陆港股的边缘计算AI芯片企业。

爱芯元智的核心，是为不同行业提供AI的基础算力平台，用同一套AI-ISP和混合精度NPU技术架构，同时进入多个市场——视觉终端计算、边缘推理、智能汽车等。

每个市场的竞争逻辑都不同：视觉终端计算是基本盘；智能汽车代表“第二增长曲线”；边缘推理则考验技术延展性，未来前景同样广阔。

灼识咨询报告显示，边缘侧AI芯片市场规模将在2024年3792亿元的基础上，以27.3%的年复合增长率扩张至2030年的1.6万亿元。

平台化的策略，能否成为爱芯元智未来打开想象力天花板的重要保证？

PART 1

半导体行业的老将

爱芯元智创始人、董事长仇肖莘，职业生涯始于2001年。

当时，她和几位同事离开AT&T Labs Research，加入创业公司MobileLink。这次选择颇为幸运——仅几个月后，意图进军手机芯片的博通便收购了MobileLink，仇肖莘由此进入这家世界级芯片企业，一待就是十七年，从2G时代一路做到4G，完成技术研发经验的原始积累。

在2025年的一次交流中，仇肖莘向雷峰网表示，“我从2G做到4G，在博通没能继续做5G，总觉得‘差了点意思’。”

2018年，仇肖莘决定回国。在她看来，当时国内具备足够体量和积累做好5G的企业。展锐是其中之一。这段经历让她对中国芯片产业有了更直接的了解，也促使她最终选择自主创业——打造一个平台型的芯片公司。

2019年5月底，爱芯元智成立。后续，启明创投合伙人周志峰完成了对爱芯的第一轮投资，曾与他一同进入的还有联想之星的王明耀。

2019 年，由于时年国产半导体行业在国际上遭遇的黑天鹅事件， RTC（实时音视频通信）中高端市场约 70%–80% 的份额空出。

这是爱芯选择切入的第一个战场，国内其他玩家多集中在低端，中高端出现空档。尽管进入市场时间较晚，但爱芯自认技术有差异化优势，因此直接从中高端切入。首款产品AX630A虽存在部分短板，但长板突出，最终成功进入多家头部客户。

长板，就是其自研的AI-ISP与混合精度 NPU，攻克视频暗光处理难题。

当时AI在图像处理领域尚未普及，爱芯使用AI对图像中每个像素进行智能增强，提升了暗光、雨天、雾天等低光环境下的画质。

视频处理的挑战远大于图像。拍照可通过多帧合成提升亮度，但视频每秒30帧，每帧只有 33 毫秒的处理时间，进光不足时恢复细节难度极大。

为此，爱芯自研了混合精度的 NPU（神经网络处理器）。如果采用通用NPU对4K视频（约 800 万像素/帧）做逐像素处理，功耗与成本将极高。爱芯通过混合精度设计与图像领域 know-how的结合，实现了在功耗与成本可控的前提下完成高质量视频处理。

在暗室环境中，爱芯的 AI-ISP与普通 AI-ISP对比效果明显，前者在极低光环境下仍能呈现清晰画面。这一技术突破让客户眼前一亮，也让爱芯元智在行业里站稳脚跟。

PART 2

平台化打法背后的窄门逻辑

从定位上看，爱芯元智不是一家垂直行业型芯片公司，而是定位于“边端侧智能芯片平台”，其中一个原因是成本。

据雷峰网从业内人士处了解，流片一次大芯片（SoC），硬成本是4-5 亿元——代工费、授权、部分IP 采购……如果流片小芯片，也要花掉大几千万到 1 亿元，而芯片通常需要迭代 2-3 代才可能成功。

2022年、2023年、2024年，爱芯元智年内亏损分别为6.12亿元、7.43亿元、9.04亿元人民币；2025年前九个月，期内亏损进一步扩大至8.56亿元人民币，经调整亏损仍达4.62亿元人民币。

持续亏损的核心原因在于高强度研发投入。

2022年至2024年，爱芯元智研发开支从4.46亿元增至5.89亿元人民币，2025年前九个月研发开支为4.14亿元人民币，占同期收入比例达153.8%。

招股书披露，爱芯元智需要持续投入资源用于芯片流片、验证及团队扩张，这一成本压力短期内难以缓解。

启明创投主管合伙人周志峰表示，“一颗AI芯片在整个设计和流片过程中需要巨大的研发成本，如果只是用在一个场景，那么研发成本的均摊太高，经济账就算不过来；如果可以多次复用在不同场景，则能实现研发成本的高效摊薄，让核心技术的边际成本持续降低。”

因此，爱芯选择走平台型技术路线——同一套 AI 计算与感知信号处理架构，可适配不同应用场景，从视觉终端、智能汽车、到边缘侧设备。

从收入结构来看，爱芯元智2025年前9个月来自终端计算产品收入为2.34亿元，占比为87.2%；来自边缘AI推理产品收入为1598万元，占比为5.9%；来自智能汽车产品收入为1726万元，占比为6.4%。

仇肖莘也坦言，“边端侧芯片是一个高度分散的市场，如果只做其中一个垂直领域，体量是不够的。假设全球汽车年销量约 9000万辆，即便全部拿下也只有9000万颗芯片。芯片公司若只做单一产品很难成功，投资回报率（ROI）算不过来。芯片公司要做得有延展性。”

另一个原因是，从技术层面来看，平台化的能力迁移也可以得到保证。

边缘侧与端侧芯片的核心模块高度相似：一是感知信号处理（如图像、语音），二是AI计算单元。爱芯元智的路径是将这两大模块做强、做灵活，使其能根据不同场景进行组合。

仇肖莘认为，最终比拼的是产品定义与销售能力，而非芯片设计本身——因为底层技术是通用的，设计不算是最大难点。

2023年，爱芯元智迎来一个关键节点——正式发布其智能汽车产品线。这一战略开始于2021年，仇肖莘表示，爱芯遵循同一套技术方法论，针对不同领域增加特定模块，从而实现平台化扩展。这种模式也带来供应链优势：出货量大，晶圆采购成本低，从而具备价格竞争力。

爱芯在汽车领域的一个重要合作方是零跑。

当时爱芯和零跑都未出名，能达成合作、最终能打开市场，运气之外更靠芯片的差异化性能——零跑在L2级芯片上采用爱芯产品，高端线则使用高通。

零跑项目的成功，让爱芯顺利地进入了汽车行业。不过，当时车规芯片已经发布，却少有人知道爱芯在布局车载业务。直到2024年融资时，资本市场才注意到爱芯的汽车业务。此后，爱芯完成多轮融资，投资方包括韦豪创新、美团、腾讯、GGV、元禾璞华等机构。

在车载端，爱芯元智的芯片主要有算力8TOPS的M55H芯片、算力10TOPS的M57芯片和等效算力60TOPS的M76H芯片。其中，M55H是爱芯元智主销车载芯片，该芯片应用于零跑多款车型、广汽埃安V霸王龙、广汽丰田铂智3X、吉利银河E5等等车型。

目前，爱芯元智正在布局M9和M10等系列大算力芯片产品。招股书显示，M97 芯片是其新一代旗舰产品，可支持城市NOA、为车载大模型而生，近期已经顺利回片并成功点亮。公司预计将于2026年第三季度发布M97。

平台化的战略延伸到车载领域，明确了爱芯元智在智驾供应链中的Tier2定位——爱芯内部有三不做：不碰整体项目交付，不与算法公司强绑定，对L3+高阶智驾和舱驾一体等前沿趋势保持观察。

在2025年的上海车展上，仇肖莘曾表示。“我们认为服务车厂最佳的方式是和合适的算法合作伙伴以及Tier1一起，打造完整解决方案，满足车厂诉求。行业走向成熟时，分工会越来越明显。垂直整合与行业分工是两条会长期并存的路。”

在与Tier1的合作模式上，爱芯也避免强绑定，更多地保持与智驾算法商合作的开放性。

对于需要处理海量极端场景的L3以上高阶智能驾驶，仇肖莘态度谨慎。 她更倾向参考高端手机的设计：将AP（应用处理器）和Modem（基带）作为独立芯片置于同一板卡，通过高速总线连接，兼顾性能与灵活性。

这一系列“不做”的选择，让爱芯在高度内卷的芯片市场中找到了差异化路径，通过顶级供应商切入主机厂，避免直接卷入车厂内部的合作博弈。

截至2025年底，爱芯元智的智能汽车SoC累计出货量近100万颗，按2024年安装量计算，爱芯已经成为第二大国产智能驾驶SoC供应商。

仇肖莘强调，半导体其实是一个长周期的行业，需要与投资人双向选择，那种快进快出的机构不适合半导体行业

她表示，互联网背景的资本习惯于追逐风口，耐心周期约18个月，但大模型、机器人等领域要出成果，需要5-10 倍的时间。

这也是爱芯选择的“窄门”逻辑，速度不是唯一指标，能否在巨头划定的战场外找到一条持久且盈利的通路，才是真正的考验。