北京
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国家知识产权局信息显示，矽品精密工业股份有限公司取得一项名为“电子封装件及其基板结构”的专利，授权公告号CN223912868U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本申请提供一种电子封装件及其基板结构。该基板结构包含有绝缘层、布线层、导电盲孔及绝缘保护层，且该导电盲孔的位置未叠合于该绝缘保护层的开口的边缘上，以避免于进行探针测试时该绝缘保护层发生应力集中的情况，避免该绝缘保护层发生碎裂。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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