北京
日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价，涨幅达30%以上。
山西证券股份有限公司2026年2月12日发布的《新材料行业周报》提到，美国四大云端服务供应商2026年资本支出合计超过6700亿美元，主要用于打造AI基础设施，催动更多AI服务器需求。AI服务器对PCB在信号传输速率、数据传输损耗、布线密度等方面要求更高，推动覆铜板向高频高速方向升级，PPO树脂、碳氢树脂、low-dk电子布、HVLP铜箔等高频高速覆铜板核心原材料需求有望快速提升，铜箔领域相关企业包含铜冠铜箔。国金证券股份有限公司2026年2月9日发布的《非金属建材行业周观点》指出，载板龙头日企计划自3月1日起将载板提价30%，载板材料中的载体铜箔领域，中资发展速度较快的企业包含铜冠铜箔。华福证券股份有限公司2026年2月3日发布的《电子行业2026年度策略报告》提到，2025至2026年PCB行业整体供需紧平衡，结构性短缺突出，铜箔环节有相关企业布局其中。
产业链及企业梳理
一、PCB基础材料产业链
Resonac：从事半导体材料生产，涵盖铜箔基板、黏合胶片等印刷电路板材料，2026年2月宣布自3月1日起调涨相关产品售价，涨幅达30%以上。
铜冠铜箔：主营铜箔产品研发、生产与销售，布局PCB铜箔环节，为PCB产业链上游原材料供应商。
二、高频高速覆铜板产业链
铜冠铜箔：可生产HVLP铜箔，作为高频高速覆铜板核心原材料，处于产业链上游原材料供应环节。
三、载板载体铜箔产业链
铜冠铜箔：在载板材料的载体铜箔领域发展速度较快，为载板产业链上游载体铜箔供应环节企业。
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本文源自：市场资讯
作者：观察君
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