北京
国家知识产权局信息显示，深圳市世宗自动化设备有限公司取得一项名为“直下快拆式双压电陶瓷点胶阀装置及点胶设备”的专利，授权公告号CN223902190U，申请日期为2025年1月。
专利摘要显示，本实用新型公开了一种直下快拆式双压电陶瓷点胶阀装置及点胶设备，该点胶阀装置包括阀体、阀头件及压电式驱动机构，阀体内具有阀室；阀头件包括阀头座、阀头及撞针组件，阀头座可枢转地连接在阀体的底部，阀头可拆卸设在阀头座上，撞针组件在阀头中沿上下方向可滑动；压电式驱动机构设在阀室内，压电式驱动机构包括驱动杆、第一压电陶瓷堆柱及第二压电陶瓷堆柱，驱动杆绕一枢转点可枢转地设在阀室内，第一压电陶瓷堆柱驱动驱动杆绕枢转点向上转动，第二压电陶瓷堆柱驱动驱动杆绕枢转点向下转动，以使驱动杆驱动撞针组件上下运动。本实用新型实施例提供的点胶阀装置，点胶精度和可靠性更高，能保持点胶持续的稳定性，并且阀头能够快速更换或维护。
天眼查资料显示，深圳市世宗自动化设备有限公司，成立于2006年，位于深圳市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本34533.34万人民币。通过天眼查大数据分析，深圳市世宗自动化设备有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目7次，财产线索方面有商标信息70条，专利信息462条，此外企业还拥有行政许可20个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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