中国车规级芯片测试市场研究报告

一、车规级芯片测试行业概述

（一）车规级芯片定义与分类

根据中国汽车工程学会发布的团体标准T/CSAE 222—2021《纯电动乘用车车规级芯片一般要求》，国内首次在正式文件中提出“车规级芯片”定义，即“满足汽车质量管理体系，符合可靠性和功能安全要求的集成电路”。

而实际应用过程中，汽车中应用的电子元器件除了车规级芯片，也有功率、传感等器件，统称为汽车半导体。根据下游应用场景划分，汽车半导体可以分为10个大类和60个小类，10个大类分别包括控制芯片、存储芯片、计算芯片、信息安全芯片、驱动芯片、通信芯片、功率芯片、电源芯片、模拟芯片以及传感器。

（二）车规级芯片技术要求

芯片根据应用领域，通常可以分为消费级、工业级、车规级和军工级四个等级，这些领域对环境条件、可靠性、耐久性等指标的标准不同，按照从高到低的要求排列，依次为：军工>车规>工业>消费。

不同于消费级和工业级，车规芯片要求“高可靠性、高安全性、高稳定性”，高可靠性主要针对温度、湿度、抗震动、抗电磁干扰、使用寿命来设置标准，安全性主要在功能安全、信息安全上设置标准，高稳定性主要是要求大批量生产的一致性（半年、1年、3年、5年的一致性）。因涉及到人身安全，目前汽车行业对芯片失效率的要求为零（一百万的芯片失效率是零），而消费类、工业类芯片的失效率则有几百上千的指标。此外车规级芯片对于使用材料、工艺节点、成本等均有要求。

除以上核心性能要求外，还需通过AEC-Q100、IATF16949和ISO26262等认证规范时，方可称为车规级。因此车规级芯片在开发和认证过程中往往需要花费较多的时间，一款芯片若要完成车规级认证，往往需要2-3年时间完成严格的车规认证才能进入汽车供应链，大量的验证工作导致车规级芯片投入周期长，导入难度大成为车规级芯片难以跨越的壁垒。此外，车规级芯片设计寿命要求15年以上，供货周期高至30年，因此要求车规级芯片具有生命周期长的特点。

（三）车规级芯片测试分类及内容

1、车规级芯片测试分类

车规测试是每一颗芯片进入市场前的必经环节，根据车规半导体设计公司的测试流程，可大体分为研发测试和量产测试。正是因为车规级芯片对可靠性、安全性、稳定性有着更严苛的标准，因此也对车规测试提出了更高的要求，这不仅关乎用户体验，更关乎用户安全，因而至关重要。

车规级芯片的全生命周期包括从车规芯片设计、车规制造、车规封装、车规测试、应用到最终的报废和回收利用。车规测试则贯穿车规级芯片全生命周期流程中，在IC生产链条中承担着设计验证、检验筛选和质量控制的重要责任。在芯片设计阶段，测试环节涉及可测性设计和设计验证测试；在晶圆制造阶段，主要体现为晶圆检测；在封装阶段，成品测试是其中的关键节点；板级组装阶段，主要体现为系统级测试，除此之外还包含了特征化测试、可靠性测试、质量保证测试等工序。

2、车规级芯片检测认证

（1）车规级芯片认证标准

车规芯片在真正投入量产前，需要经历0-1的车规芯片新品迭代认证环节，即需要经过一系列严格的测试验证，以保证产品的可靠性，达到车规要求。目前，业界常用的芯片车规认证标准有可靠性标准AEC-Q系列、功能安全标准ISO 26262、质量管理体系认证IATF16949等。

a)可靠性认证标准：AEC-Q系列

AEC是“Automotive Electronics Council：汽车电子协会”的简称，是美国三大公司克莱斯勒、福特和通用发起建立的可靠、高质量电子元器件标准的标准化机构，旨在建立可靠、高质量电子元器件的通用标准。满足这些标准的元器件能适用于汽车环境的最低要求，无需进行额外的元器件级鉴定测试。

AEC-Q系列认证是芯片车规认证可靠性标准。主要包括AEC-Q100（集成电路IC）、AEC-Q101（半导体分立器件）、AEC-Q102（光电器件）、AEC-Q103（MEMS压力器件）、AEC-Q104（多芯片模组MCM）、AEC-Q200（无源器件）。AEC-Q系列认证不是强制性的认证制度，但经过了30年的发展，目前已成为公认的车规元器件的通用测试标准。

b)功能安全标准：ISO26262

通过AEC-Q认证是元器件进入Tire1供应链的第一步，对于涉及安全的应用场景，如自动驾驶等，还需要满足功能安全标准ISO26262。ISO26262专门针对汽车领域的功能安全，也是芯片企业从IC设计之初就应该遵循的标准。该认证包括产品功能认证和生产流程认证，要求安全机制符合ASIL各等级认证，从低到高分成A、B、C、D四个等级，ASIL A代表最低程度的汽车危害，ASIL D则代表最高程度的汽车危险。ASIL等级越高，则认证流程更严苛、周期更长、技术要求和成本都更高。虽然该标准并非全球强制性标准，但没有通过ISO 26262认证的产品或厂商，基本很难获得OEM、Tier1的认可。

c)质量管理体系认证：IATF16949

IATF 16949则主要是对生产环节进行认证，是芯片从流片到规模化生产都必须遵循的质量管理体系，更强调产品零缺陷，其覆盖的硬件范围除芯片外还有汽车的其他硬件。IATF16949规范适用于汽车制造厂和其直接的零部件供应商，这些厂家直接与汽车生产有关。例如在芯片整个产业链中，晶圆制造厂、封装厂等需要严格按照IATF16949标准开展汽车芯片的制造。而那些只具备支持功能的单位，如设计和配送中心等，不需要获得该认证。

（二）AEC-Q100测试项目及流程

AEC-Q100一般称为“集成电路的应力测试标准”，该标准规范了7大类别共41项的测试，整个认证的测试项目涵盖了温度、湿度、机械冲击、振动、EMC，ESD，电迁移、应力迁移、热载流子注入、闩锁效应、芯片剪切等方面的试验。这些测试项目并不是适用于所有IC，需要根据IC的种类进行适配性的测试，也需要根据芯片的温度等级来进行测试条件的修改。根据DUT，至少有28项实验是必须要做的，否则不能声称物料通过了AEC-Q100认证。

AEC-Q100认证涉及的芯片阶段从设计、晶圆制造，到封装等，需要多轮验证且过程中更多侧重多方协作，车规芯片认证不仅仅是与芯片设计企业相关，还涉及到晶圆厂和封测厂等产业链企业的配合。芯片设计企业在产品设计阶段需把可靠性要求置于极高的优先地位，才能保证产品达到加速环境应力验证、加速生命周期模拟验证和封装验证等苛刻的要求。也需要晶圆厂对车规芯片制造环节质量严格把控，确保在验证上符合各项标准与要求。

总体来看，车规级芯片在开发和认证过程中往往需要花费较多的时间，一款芯片若要完成车规级认证，往往需要2-3年时间完成严格的车规认证才能进入汽车供应链，大量的验证工作导致车规级芯片投入周期长，导入难度大成为车规级芯片难以跨越的壁垒。

3、车规级芯片量产测试

（1）车规级芯片量产测试分类

当车规芯片通过车规认证标准进入大批量生产阶段，所涉及到的检测环节主要分为CP测试、FT测试、SLT测试。测试内容可以主要分为功能测试、参数测试、可靠性测试。通过对芯片产品的电压、电流、时间、温度、电阻、电容、频率、脉宽、占空比等参数的专业测试，才能够验证芯片是否符合设计的各项参数指标，确认在晶圆制造和芯片封装的过程中是否存在瑕疵。

（2）车规级芯片与非车规级芯片量产测试区别

与消费级和工业级芯片应用相比，车规级芯片应用对环境要求、抗振动冲击、可靠性、一致性、寿命等方面的要求更为严苛，因此车规测试项目复杂度更高、测试条件更严苛、测试时间更长。具体体现在：在成品测试阶段，与非车规芯片成品测试流程相比，车规级芯片成品测试需要经过严格的三温测试（RT FT,CT FT,HT FT）、老化测试（Burn in）、SLT测试等环节，而非车规芯片仅需要常温测试，无需高低温测试。因此车规级芯片测试的测试时长和成本也均相应增加。

二、车规级芯片测试行业市场情况

（一）全球及中国半导体市场规模

继2021年全球半导体市场强劲增长26.2%之后，因为通胀上升和终端市场需求疲软的影响，2022年下半年全球半导体市场正式进入衰退，根据WSTS统计，2022年全球半导体市场规模增长放缓至3.3%，总规模达5741亿美元。受益于人工智能、数据中心、汽车电子、机器人和工业等领域的需求驱动，全球半导体市场在经历短期低迷后，于2024年开始持续复苏并快速增长，其中存储器和逻辑芯片增长尤为显著。

根据WSTS的预测，2025年全球半导体市场规模预计达到‌7725亿美元‌，同比增长‌22.5%‌；2026年市场规模将进一步增长至‌9755亿美元‌，增幅为26.3%‌，接近万亿美元‌大关。‌

目前，中国是全球第一大消费电子生产和消费国，也正处于新一轮科技革命、产业变革和产业链、供应链水平提升的关键时期，对半导体产品的需求逐年提升。自2022年以来，中国市场份额始终占据全球约三分之一，2024年中国半导体市场销售额约为1834亿美元，继续维持份额。北美市场因为AI发展的强劲需求，在2024年增长44%，领先其他区域增速，份额提升。

（二）全球及中国汽车半导体市场规模

汽车“新四化”的带动下，汽车半导体已经广泛应用于动力系统、车身、座舱、底盘和安全等诸多领域，伴随汽车电子电气架构正由传统的分立式架构逐渐向域控制式转变，单车半导体价值量也在大幅提升，插电式混合动力汽车和纯电动汽车单车半导体价值量约是传统内燃机汽车的一点五至两倍。

根据英飞凌最新数据统计，2025年纯电动车的单车芯片价值量有了更大的提升。2025年，BEV单车半导体价值量约为ICE的1.87倍，增长驱动主要来自电动化和智能化的快速增长和渗透，比如SIC功率器件、BMS电池管理系统，据英飞凌预估，2030年高端BEV汽车半导体单车价值量可达2500美元，主要受ADAS、中央计算平台和软件定义汽车这一趋势推动。

目前，汽车芯片的需求量正在急剧上升，近五年期间整车芯片数量呈现翻倍式增长。随着汽车智能化和网联化的发展，计算芯片、安全芯片、无线通信芯片、存储芯片、传感器数量在持续增加。据中汽协以及易车研究院统计，2022年中国传统燃油车单车芯片数量为900-950颗，新能源汽车单车芯片数量为1400到1500颗，2024年传统燃油车单车芯片数量来到1000-1100颗，新能源单车芯片平均数量来到1700-1900颗。根据集微咨询测算，2025至2026年，传统燃油车单车芯片数量达到1200-1400颗，新能源汽车单车芯片数量达到2000-2400颗。

尽管近几年全球汽车产量放缓，但受益于全球各国对清洁能源的需求，新能源汽车在2021-2022年期间迎来高速发展，带动汽车半导体市场迅猛增长，迎来缺芯潮。但经历这波缺芯潮后因车企过度备货，2023年后进入去库存周期，增速放缓。据Omdia统计测算，2024年全球汽车半导体市场规模达721亿美元，同比增长12.5%，预计2027年全球汽车半导体市场规模有望增长至938亿美元，CAGR（2024-2027）达9%。

过去几年中国汽车产业高速发展，相较于全球市场，我国汽车产业电动化升级处于全球领先位置，2022年我国新能源汽车渗透率达到25.6%，已大幅领先美国和欧洲电动车渗透率水平。我国作为汽车生产大国，对汽车半导体需求同样旺盛，同时伴随着汽车电动化、智能化的不断升级，中国汽车半导体市场有望快速扩容。据Omdia统计测算，2025年中国汽车半导体市场规模约为216亿美元，同比增长11.5%，据集微咨询预测，预计到2027年将达到266亿美元。

（三）汽车电动化、智能化加速

从全球范围看，汽车电动化已进入加速普及阶段。根据国际能源署（IEA）数据，2025 年全球新能源汽车（含纯电和插混）新车销量占比已提升至约 25%，预计到 2030 年全球电动车销售占比近 40%。中国是全球汽车电动化进程中最领先、最具影响力的市场，2025 年中国新能源汽车销量占新车市场比重已接近50%，显著高于全球平均水平。在政策持续支持、产业链成熟、成本下降及充换电基础设施完善的共同推动下，中国汽车市场电动化率仍将进一步提升，预计 2030年电动化率有望达到80%。

智能化方面，全球汽车产业正从以高级辅助驾驶（ADAS）为主向更高阶的自动驾驶与智能座舱深度融合阶段演进。目前，L2/L2+ 级辅助驾驶已成为全球主流新车的重要配置，高算力芯片、感知融合与软件定义汽车（SDV）正在推动汽车智能化加速渗透。预计到 2030 年，全球范围内具备高阶自动驾驶能力的车型渗透率将显著提升，但整体推进节奏仍受法规、安全责任认定及区域技术成熟度差异影响。中国汽车智能化进程加速，2025年高阶自动驾驶在高级辅助驾驶和高阶自动驾驶中的占比为23.2%，预计2030年将上升至80.4%，显著高于全球平均水平。

（四）中国汽车半导体国产替代进程有望全面提速

目前，汽车芯片市场长期由海外大厂主导，我国虽然占全球三分之一的汽车生产量，但目前整体国产汽车芯片市占率仍相对较低，不过较2020年以前的5%有了明显提升，2024达到15%。2020年下半年开始，全球晶圆产能错配叠加海外汽车芯片厂遭受自然灾害影响，致使汽车“缺芯”问题愈演愈烈，供应短缺问题也增加了国内厂商的供应链导入的机会，汽车半导体国产替代进程加速。以各大IDM厂商为代表，目前在功率半导体、中低端 MCU 等领域已取得显著突破，智能座舱、部分辅助驾驶芯片国内厂商份额也有所提升，但高端芯片仍依赖进口，尤其是高算力自动驾驶以及核心控制芯片等，国产化率尚不足5%。随着政策支持、技术进步和产业链协同，预计2028 年将迎来国产芯片替代的加速期，整体汽车芯片的国产化率在有望突破30%，高端汽车芯片也将迎来快速提升。

（五）中国车规级芯片测试行业市场

随着越来越多芯片设计企业加速布局车规级芯片，汽车芯片设计企业产能需求的攀升亦带动了我国晶圆代工厂在汽车产品上的投入力度，中芯国际、华虹等本土晶圆厂均完成车规认证并逐步提升产能。汽车芯片设计公司数量及产值的快速增长，叠加本土晶圆厂车规产品线的投入增加，使得车规级芯片测试的市场需求随之增长。据集微咨询测算，预计2025年国内车规芯片测试市场规模为75.6亿元，2027年将达到93.1亿元。

三、车规级芯片测试行业竞争格局及主要企业

（一）车规级芯片检测认证行业竞争格局及主要企业

从全球格局来看，基于传统汽车产业的优先发展优势，诞生了一批全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构，是全球公认的安全认证和质量诚信基准。主要包括德国TUV、瑞士SGS、德凯Dekra、美国Exida以及美国UL Solutions等知名认证机构。TUV认证、瑞士SGS集服务最为全面（包括AEC-Q全系列可靠性认证、功能安全ISO26262全流程服务、IATF16949/VDA汽车行业供应链质量管理体系规范，以及ISO9001、ISO14001等质量管理体系规范）；而德凯Dekra和美国Exida专注于ISO26262功能安全领域。

从中国格局来看，目前我国涉及车规级芯片检测认证业务的机构布局比较分散，业务规模较小，但是处于快速成长期，主要是基于国内半导体企业在车规级芯片的产品陆续推出，以及整个汽车产业链，尤其是智能化和电动化助推汽车半导体的大幅需求空间。国内认证机构采用国际通用测试认证标准，如车规可靠性认证AEC-Q和AQG324，验室提供测试设备和专业测试项目服务，并最终提供完整的测试认证报告。而ISO26262功能安全，需要通过国际认可的授权机构提供专业咨询服务和海外专家最后审核，才正式发放ISO26262证书。

从中国检测认证企业区域布局来看，珠三角（广东）和京津冀（北京/天津）主要是以官方背景的认证机构为主，在检测、认证和鉴定领域发展较早，近几年积极布局新兴技术领域，包括汽车智能化，电动化，新能源电池以及车规级芯片测试认证领域，代表机构主要有广州广电计量检测股份有限公司（原信息产业部电子602计量站）、中汽研华诚认证（天津）有限公司、北京国创车规级芯片测试认证中心、中国赛宝实验室（广州）（隶属于工信部电子5所）。长三角区域（上海/江苏）测试认证机构非常分散且最多，包括外商独资（如TUV南德、TUV莱茵、德凯Dekra，闳康检测），中外合资（德凯宜特），中企并购（苏试宜特）、以及民营企业（季丰电子、华测检测CTI、苏州华碧实验室等），还有企业自建车规级芯片测试认证实验室（如纳芯微、灵动微等），是最具创新活力和专业服务的地区，但业务规模相对较小，竞争非常激烈。

（二）车规级芯片量产测试行业竞争格局

在行业发展初期阶段，车规级芯片主要由英飞凌、TI等国外IDM大厂自行设计、生产及封测，委外业务占比很小。随着集成电路产业专业化分工协作模式的演进，推动了产业格局变化。目前车规级芯片测试市场分化出五大玩家，主要为传统IDM厂商、晶圆代工企业、封测一体企业、独立第三方测试厂商及芯片设计企业。封测一体企业和第三方专业测试厂商均能够对外提供晶圆测试或者芯片成品测试服务，服务于芯片设计公司或者晶圆代工企业，并受设计企业主导；而IDM厂商、晶圆代工企业和芯片设计公司主要为满足集团内部的测试需求来配置一定的测试产能。

车规级芯片由于应用场景不同，相比消费级、工业级芯片产品，对适用温度范围要求大，安全性、可靠性、一致性、抗冲击等性能要求都较高，因此车规测试项目复杂度更高、测试条件更严苛、测试时间更长，为此对于测试厂商进入的技术门槛要求更高。

多年以来，由于国内芯片公司的车规级芯片出货量极小，又因2020年以前汽车半导体市场份额占比不足10%，对于本土晶圆代工厂来说投入到车用产线的动力相对较弱，也就一直没有形成相关的车规供应链生态，进而能够形成一定车规级芯片测试规模体量的大陆企业屈指可数。因此，早期委外的车规级芯片测试服务主要在日月光、安靠等封测一体厂和独立第三方测试龙头京元电子等中国台湾和美国企业中进行。近几年由于供应链的不稳定，汽车芯片国产替代也被一些国内车企提上日程，带动了国产车规芯片的需求，也进一步促进大陆企业在车规测试领域展开布局。

目前，在车规测试领域，大陆封测一体厂商长电科技技术相对靠前，从2021、2022年营收结构中，汽车电子封测业务占比为2.6%、4.4%，处于早期发展积累阶段。2023年开始，受益于电动化、智能化趋势驱动，迎来份额提升，占营收结构占比达到7.9%，2024年依然保持，2025年上半年来到9.3%，较2021年的2.6%增长了6.7 个百分点，成为公司重要的增长引擎。大陆近几年新崛起了一批独立第三方测试企业，如伟测科技、利扬芯片、华岭股份、季丰电子、月芯半导体等企业也在加大汽车电子业务的研发投入，但均处于早期开拓阶段，虽然发展速度较快，但是与封测一体化企业和台资独立第三方测试巨头相比，在收入规模、专业技术、获客渠道等方面尚存在较大的差距。整体而言，车规级芯片测试行业整体呈现台资龙头企业领跑、大陆企业起跑追赶的竞争态势。

（三）车规级芯片量产测试行业主要企业

1、日月光（3711.TW）

日月光投资控股股份有限公司成立于1984年，是全球领先的半导体封装与测试服务企业，主营业务包括芯片测试程序开发、前段工程测试、晶圆针测、晶圆凸块、基板设计与制造、晶圆级封装、覆晶封装、系统级封装、成品测试以及电子制造服务。

在汽车电子领域，日月光与全球一级汽车供应商长期合作，拥有车用TS16949、ISO26262、ISO/SAE 21434等相关认证。据日月光投控法说会披露，2024年封测事业汽车电子营收近12亿美元（约合人民币83.77亿元），同比增长9%。

2、安靠科技（AMKR.NASDAQ）

安靠科技股份有限公司（AMKR.NASDAQ）成立于1968年，是全球最大的半导体封装和测试的外包服务供应商之一。安靠的主营业务为半导体封装和测试服务，具体包括晶圆凸点、晶圆测试、晶圆背面研磨、封装设计、封装、系统级和最终测试。安靠技术总部在美国宾夕法尼亚州的西彻斯特，在菲律宾有7家工厂，韩国有4家，日本和中国上海各一家。

在车规测试业务上，安靠是全球领先的汽车OSAT，提供晶圆分类、凸块服务、封装、测试和老化等服务，安靠葡萄牙波尔图工厂通过了IATF16949认证，2023年宣布与格芯（GF）已建立战略合作伙伴关系，帮助欧盟实现其确保供应链稳定性和提供下一代汽车和其他关键芯片解决方案的目标。

3、长电科技（600584.SH）

江苏长电科技股份有限公司（600584.SH）成立于1998年，是全球第三大、中国大陆第一大的封测一体企业。主营业务包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务。公司在中国、韩国及新加坡拥有两大研发中心和六大集成电路成品生产基地，业务机构分布于世界各地。

在车载电子领域，公司设有专门的汽车电子事业中心，在汽车电子领域迅速拓展，产品类型已覆盖智能座舱、智能网联、ADAS、传感器和功率器件等多个应用领域。目前海内外六大生产基地全部通过IATF16949认证，并都有车规产品开发和量产布局。2022年9月，公司加入国际AEC汽车电子委员会，是中国大陆第一家进入的封测企业。2024年来自于汽车电子的收入同比增长20.5%。

4、京元电子（2449.TW）

京元电子股份有限公司（2449.TW）成立于1987年，全球最大的第三方专业芯片测试公司，测试营收世界排名第二。其测试服务项目包括晶圆针测、IC成品测试、预烧测试、封装及其他项目。总公司座落在新竹市公道五路旁，生产基地位于台湾苗栗县。在中国大陆投资了两家子公司京隆科技及震坤科技，生产工厂设位中国苏州工业园区内，亦从事半导体产品封装及测试业务，另在北美、日本、新加坡设有业务据点。

在全球集成电路产业专业化分工形态中，京元电子占据晶圆测试及芯片成品测试领域的重要地位。目前其晶圆测试每月总产能约当8寸75万片，芯片成品测试每月总产能可达15亿颗，测试机台总数>5100台。京元电子的客群包含海外及中国台湾客户，主要业务来自IC设计公司(Fabless)，约占80%；其次为来自IDM厂商的业务，约占18%；而来自晶圆代工厂(Foundry)的业务约占2%。

5、伟测科技（688372.SH）

伟测科技成立于2016年，是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司总部位于上海浦东新区，在上海、无锡、南京设有3大测试中心。客户类型主要为芯片设计企业、晶圆制造企业、封装企业和IDM企业。伟测科技目前拥有测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试、In Tray Mark、Lead Scan等全流程测试服务。

在汽车电子领域，2022年开始，伟测科技加大对车规级、工业类、高算力等产品的研发投入力度，积极拓展高端晶圆及芯片成品测试，调整产品结构。在测试方案开发方面，可开发的车规芯片类型包括汽车动力和安全控制芯片、车规毫米波雷达芯片等，并已通过IATF16949等体系认证。2025年上半年，伟测科技全资子公司拟投不超过13亿元建二期测试基地，加码高端芯片与高可靠性芯片测试产能。

6、利扬芯片（688135.SH）

利扬芯片成立于2010年，是国内知名的独立第三方专业测试技术服务商，主营业务包括集成电路测试方案开发、12英寸及8英寸晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务，主要应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子及工控等领域，工艺涵盖3nm、5nm、7nm、8nm、16nm等先进制程。公司自主研发设计的条状封装产品自动探针台、3D高频智能分类机械手等集成电路专用测试设备已运用到公司的生产实践中。

在汽车电子领域，公司测试的车规芯片产品主要应用于车联网、车用多媒体、胎压监控、自动驾驶等领域，并已获得IATF16949认证。

7、华岭股份（430139.OC）

上海华岭集成电路技术股份有限公司（430139.OC）成立于2001年，主营业务为测试技术研究、测试软硬件开发、测试装备研制、测试验证分析、晶圆测试、集成电路成品测试、可靠性试验、自有设备租赁。公司运营场地超过35,000㎡（张江10,000㎡，临港25,000㎡），拥有近500台（套）国际先进的测试设备及近400台（套）辅助设备，打造产业化测试平台及特色研发中心，具有先进的MES系统、完善的数据分析系统、7*24的专业快速响应能力，服务覆盖CPU、MCU、CIS、MEMS、FPGA、存储器芯片、通信芯片、射频芯片、信息安全芯片、卫星导航芯片、AI芯片等广泛领域产品，服务产品工艺覆盖7-28纳米等先进制程。12英寸晶圆单月测试产能超50000片。主要的客户类型为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业。

8、季丰电子

上海季丰电子有限公司成立于2008年，致力于集成电路及相关领域内的软硬件及设备研发与专业技术服务，为客户提供一站式的综合解决方案。

在汽车电子领域，季丰电子提供从0—1认证到车规级量产测试。其中，车规芯片/特种芯片量产测试工厂在浙江嘉善，涵盖量产老化(Burn-in)、三温CP、三温FT、SLT测试等测试服务，拥有市面上主流ATE测试机及多种Prober & Handler。季丰电子三温CP测试车间拥有千级无尘车间面积3000+平方米，FT测试车间拥有万级无尘车间面积8000+平方米，车间已通ISO9001、IATF16949质量体系认证。CP测试可满足6寸、8寸、12寸产品-55℃~200℃三温测试需求，年产能可达40万片。FT测试满足-65℃~175℃的三温测试要求，年产能可达2亿颗产品。

9、月芯半导体科技

上海月芯半导体科技有限责任公司(ISE Labs China)是全球领先的半导体测试服务供应商，于2014年设立在上海张江科学城，是日月光集团成员之一。月芯科技为集成电路企业提供各类测试服务，包括新产品阶段的功能验证、测试程序开发、工程机时租赁、成熟产品的升级完善、良率提升、工程批验证与测试、产品可靠性验证以及测试，同时提供半导体测试设施与服务，包括主流的先进ATE测试平台，以及符合车载产品测试要求的相关三温测试设备等。已通过CNAS认证，实现为相关车载芯片设计公司提供专业的测试工程开发及完整的差异化量产测试服务。

10、海纳

江苏海纳电子科技有限公司成立于2021年3月，主营业务包括集成电路产品的测试程序开发、晶圆测试、成品测试编带、封装总包等业务，致力于成为国内一流的集成电路专业测试公司。其测试产品涵盖SOC和存储芯片，瞄准中高端测试业务，和长三角的测试公司进行差异化竞争，拥有较高的毛利率。具体产品覆盖Al芯片、监控芯片、8K高清、32位MCU、各类NOR、NAND、DRAM等存储产品。

（四）独立第三方测试企业优势分析

独立第三方测试服务厂商在技术专业性和效率上的优势更明显，同时出具的报告结果中立且客观。相比之下，封测一体厂商的核心业务是封装，配套进行芯片测试，业务占比较小，如2024年日月光测试服务业务占比9%，安靠测试服务业务占比约15%。而第三方测试厂商专注于晶圆测试及芯片成品测试环节，台湾京元电子测试业务占比超80%，大陆第三方测试企业测试业务占比超90%，在专业性、灵活性以及独立性方面竞争优势更为突出。

专业性体现为：第三方测试厂商专注于测试环节，能够更专注于测试技术研究、测试方案开发软硬件结合进行产品测试、测试数据的收集与分析；灵活性体现为：第三方测试厂商在产能上调配更为灵活，不存在内部封装产能与测试产能错配情形，减少产能重复投资，通过规模效应降低成本；独立性体现为：可以避免测试结果受到其他利益因素影响，保证测试结果有效反馈，出具报告中立且客观。

四、车规级芯片测试市场发展趋势

（一）汽车新四化浪潮下，车规级芯片市场需求持续提升，带动测试服务市场增量

当前，全球新一轮科技革命和产业变革蓬勃发展，汽车与能源、交通、信息通信等领域有关技术正在加速融合，电动化、智能化、网联化、共享化亦成为汽车产业的发展潮流和趋势，新能源汽车已成为全球汽车产业转型发展的主要方向和促进世界经济持续增长的重要引擎。因而，车规级芯片作为维持整车系统稳定的核心器件重要程度亦愈发凸显，随着智能化和网联化的发展，汽车芯片的需求量也在急剧上升，2017-2024年期间传统燃油车、新能源汽车整车芯片数量分别增长了2、3倍，未来随智能化应用场景的需求提升，整车芯片数量将呈现持续增长态势。新能源汽车渗透率的提升叠加单车汽车芯片总量的增长，也将进一步带动车规级芯片测试市场的需求，未来车规级芯片测试市场空间增长前景可观。

（二）汽车芯片的高端化和封装制程的先进化促使测试费用占比提升

随着汽车智能化水平的不断提升，其计算平台的算力等级也在直线飙升，在这一趋势下，车规级芯片产品已进入高性能SOC等超大规模系统级芯片时代，大算力芯片已成为汽车产业转型竞争中的制高点。据乘联会统计，2024年智能汽车保有量渗透率为47.9%，2025年预计能达到54.07%，首次全年突破50%，创历史新高。高阶智能驾驶对大算力芯片释放巨大的需求信号的同时，也衍生出对Chiplet芯粒技术、封装工艺、产品性能、功能多样的需求，高端芯片产品对测试验证依赖度和品质要求越来越高，叠加车规级芯片测试复杂和难度较大，因此在符合车规产品成本把控的一定范围内，车规级晶圆测试和芯片成品测试的测试费用也将逐步提升，为车规级芯片测试行业带来了新的发展动力和巨大商机。

（三）产业链安全：汽车芯片国产化趋势不可逆，测试产业国产链条意义凸显

近几年，由于集成电路行业外部竞争环境严峻叠加汽车供应链的不稳定，汽车芯片国产替代也被一些国内车企提上日程，带动了国产车规芯片的需求提升。在前期美国签署的《芯片与科学法案》的实施，加上诸多的技术封锁实体清单制裁等因素，对国内的汽车芯片产业冲击较大，虽然中国占全球三分之一的汽车生产量，但目前车规芯片国产化率仅15%，汽车芯片国产化进程刻不容缓。

在新能源汽车需求暴增及国产化替代浪潮下，最近几年我国汽车芯片设计公司的数量也在快速增长。另一方面，随着下游芯片公司入局车规芯片，设计企业的需求亦带动了晶圆代工厂在汽车产品上的投入，中芯国际、华虹等本土晶圆厂都逐步完成车规认证。芯片设计公司的快速增长及本土晶圆厂车规产品线的投入，使得车规级芯片测试的市场需求随之增长。

此外，从供应安全角度而言，近几年海外供应链频频受到政治因素影响，越来越多国内的整车厂希望能够将本土的供应链作为备份，或是逐步转用本土供应链产品，以往国内车规芯片基本上都在台积电流片，封装测试也更多地在日月光、安靠等完成，这主要是因为早期车规芯片供应链一直以来没有在大陆形成完整的产业生态。但适逢汽车国产替代的产业化浪潮推进，实现车规级芯片设计、制造及封测的国产供应链自主可控需求迫切，未来车规级芯片测试产业国产化意义更为凸显，独立第三方测试企业将迎来新的发展机遇。