欧洲也想重返存储芯片赛道

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人们普遍认为，半导体产业主要由于劳动力和其他成本高昂而离开欧洲。然而，事实并非如此。真正的原因是，半导体产业的发展需要巨额投资以及金融机构和大型企业的强力支持。以上世纪90年代的德国为例，西门子投资兴建工厂，但规模太小。这最终导致其半导体业务分拆为英飞凌科技公司。

全球范围内情况也类似。如果我们回顾过去50年排名前三的DRAM制造商，会发现大约有30家公司。然而，其中大多数要么已经退出内存市场，要么被收购，要么破产倒闭。仅有的例外是美光科技、三星电子和SK海力士。不过，这三家公司中，有两家在过去都曾两次濒临破产。

并非这些公司大多因为缺乏必要技能而注定失败。从长远来看，它们面临的竞争环境与那些拥有政府支持、深谙半导体重要性的公司截然不同。

在动荡的国际局势下，这是“最后的机会”。

半导体产业对全球经济的重要性如今已得到广泛认可。2022年爆发的供应链危机暴露了该行业对半导体的严重依赖，当时仅仅少数半导体芯片的短缺就导致价值数百万美元的工业设备无法出货。为应对危机，世界各国纷纷出台《芯片与科学法案》，鼓励在国内建设半导体工厂。

更重要的是，近年来地缘政治紧张局势加剧，关税和相关法规迅速变化，长期稳定的政治联盟开始瓦解，现在是采取行动的最后机会。

存储器是欧洲半导体供应链的最后一环

过去 15 年，半导体行业发生了翻天覆地的变化，大部分资金、人才和基础设施都集中在亚洲和美国。在欧洲，《欧洲芯片法案》正在实施，以振兴存储器行业。

这为欧洲重新掌控整个存储器供应链创造了一个独特的机会。

欧洲已经拥有前端制造设施，例如罗伯特·博世公司，该公司在德国拥有200毫米和300毫米晶圆厂，目前正在德累斯顿扩建产能。这些设施对于汽车、医疗器械和工业自动化领域的半导体至关重要。

GlobalFoundries (GF) 也在扩大其位于德累斯顿的产能，计划到 2028 年底实现年产超过 100 万片晶圆。这将使 GF 成为欧洲最大的生产基地之一。该晶圆厂还拥有将存储器集成到逻辑芯片上的技术，这对人工智能计算平台至关重要。

人工智能芯片需要封装，而德国具备这种生产能力：Swissbit宣布将于2025年在柏林提供先进的封装技术。这座封装工厂是欧洲在半导体制造领域确立领先地位的重要一步。

剩下的就是重组内存供应链，这带来了巨大的机遇，尤其对于新兴内存技术而言，因为内存在任何人工智能战略和应用中都发挥着至关重要的作用。

一家前途无量的德国存储器初创公司：它能填补奇梦达留下的空白吗？

目前主流的存储技术，DRAM 和 NAND 闪存，都存在一些缺点，因此人们多次尝试用更新的存储技术（例如铁电存储器）来取代这些技术。

与许多其他新兴存储技术一样，二氧化铪（HfO2 ）绝非“新”材料。这种材料已被研究多年，并得到了充分的了解。德国存储器初创公司铁电存储器公司（FMC）已经开发出先进的电路设计，使其能够利用现有的存储单元技术实现极具商业吸引力的产品规格。

与现有的铁电材料不同，HfO2 与 CMOS 工艺完全兼容。因此，FMC 开发了一种可以轻松集成到现有 DRAM 晶圆厂工艺中的方法。这是因为该方法无需对工艺进行重大更改，因此这种材料极有可能在不久的将来上市。

然而，新兴存储器制造商在成本或大批量消费产品方面无法与老牌供应商竞争。他们需要制定战略来填补此前未知的领域。这正是FMC公司（近期已完成融资）正试图通过其专有的HfO2基存储器产品来实现的目标。

FMC无晶圆厂业务的新资金将加速公司内存技术DRAM+和3D Cache+的商业化，并推动人工智能数据中心的全球扩张。

这代表着一个真正的机会，可以填补奇梦达破产留下的空白，并将半导体存储器带回德国。

虽然这是一个重要的里程碑，但要让半导体产业重返欧洲，尤其是德国，还需要长期的投入，因为该行业仍然处于持续的不确定性之中。

为了站稳脚跟并为可持续成功做好准备，所有半导体制造商都需要获得与其他市场半导体制造商同等水平的支持。

（来源：编译自eejtp）

*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

今天是《半导体行业观察》为您分享的第4317期内容，欢迎关注。

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