技术攻坚筑壁垒，星思半导体领跑5G NTN卫星通信新赛道

随着3GPP NTN成为国际主流的卫星通信标准已成为业内共识，中国在5G NTN领域已逐步占据全球领先地位。这一成果是我国科技硬实力不断提升的生动体现，也为我国商业航天产业的快速发展开辟了广阔空间。

在这一产业发展浪潮中，星思半导体凭借持续的技术深耕、坚定的创新突破以及扎实的技术积累，逐步成长为卫星通信芯片领域的核心骨干力量，。尤其在5G NTN手机直连卫星这一商业航天领域极具潜力、应用场景广泛的赛道中，展现出强劲的技术优势和差异化竞争力。星思半导体始终立足行业前沿，精准把握产业发展趋势，聚焦5G NTN技术的商业化应用，助力破解卫星通信“落地难、成本高”的痛点，推动卫星通信走进大众生活、服务千行百业。

星思半导体深刻认识到芯片研发的重要性。自布局该领域以来，始终从高性能通信芯片底层架构设计出发，一步一个脚印攻克技术难关，先后突破了高速算法实现和优化、适配终端射频器件、全系统联调验证等一系列核心技术难题，最终实现了5G NTN卫星通信基带技术的完全自主可控，摆脱了对外部技术的依赖，为我国卫星通信产业的稳定发展提供了坚实保障。

与此同时，星思半导体还搭建起“芯片-算法-系统”的全链条布局，实现了从核心芯片研发到算法优化，再到系统集成的一体化发展，能够为客户提供全方位、一站式的卫星通信解决方案，大幅提升产品的适配性和实用性。作为多颗卫星通信基带SoC芯片的承研单位，星思半导体始终站在技术研发的最前沿，全程深度参与主流低轨卫星互联网星座的技术验证与突破，用技术创新推动产业升级。

从2023年的实验室技术测试、反复优化调试，到2024年的外场实地测试、验证产品性能，再到2025年在轨验证成功，顺利打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话，星思半导体以扎实的技术积累、严谨的研发态度、不懈的攻坚精神，一步步实现了技术的迭代升级与突破，完成了从技术研发到实际应用的跨越。

星思半导体于近期完成数轮战略融资，金额近15亿元，估值超百亿。未来，星思半导体将继续聚焦技术创新，不断优化产品性能，提升产品竞争力，持续完善全系列卫星通信芯片商用解决方案，加快推动5G NTN技术的规模化应用，助力破解偏远地区通信覆盖不足等问题，推动卫星通信与各行各业深度融合。同时，星思半导体还将持续深耕技术研发，为我国商业航天卫星互联网产业的高质量发展提供源源不断的技术支持，为加快建设科技强国贡献更多力量。