北京
国家知识产权局信息显示，大庆溢泰半导体材料有限公司申请一项名为“一种半导体晶片的自动测厚设备”的专利，公开号CN121498564A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明涉及半导体器件专用设备制造技术领域，具体为一种半导体晶片的自动测厚设备，包括固定安装壳，所述固定安装壳上滑动连接有安装滑块，所述安装滑块的两侧均固定连接有限制滑块，所述固定安装壳上开设有限制槽，所述限制滑块与所述限制槽滑动连接，所述限制槽用于限制所述安装滑块的位置，所述安装滑块的一侧转动连接有齿轮，所述齿轮的中间开设有方槽，所述方槽的内部滑动连接有滑动方杆，所述滑动方杆的一端固定连接有放置盘，所述放置盘用于放置晶片。该装置在对晶片的厚度进行检测时，能够自动带动晶片在激光检测头的下方进行滑动，同时还能带动晶片倾斜，使得激光检测头能够对晶片的各个角度进行检测。
天眼查资料显示，大庆溢泰半导体材料有限公司，成立于2018年，位于大庆市，是一家以从事化学原料和化学制品制造业为主的企业。企业注册资本8050万人民币。通过天眼查大数据分析，大庆溢泰半导体材料有限公司共对外投资了2家企业，参与招投标项目36次，专利信息65条，此外企业还拥有行政许可41个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
