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2026年2月10日，珠海硅芯科技有限公司（简称“硅芯科技”）宣布完成Pre-A轮融资，本轮融资由瑞相资本、香洲正菱联合投资。此次融资将主要用于硅芯科技新一代2.5D、3D堆叠芯片EDA软件设计研发，进一步巩固其在EDA后端核心设计工具领域的领先地位。
硅芯科技成立于2022年12月16日，是一家专注于芯片EDA软件设计研发的高新技术企业。公司致力于打造先进2.5D/3D芯片EDA设计软件，专注于EDA后端核心设计工具的研发，旨在通过技术创新推动芯片设计效率的提升。随着芯片集成度不断提高，2.5D/3D堆叠技术已成为行业发展趋势，硅芯科技凭借其技术优势，有望在细分领域占据重要市场地位。
瑞相资本和香洲正菱作为本次投资方，对硅芯科技的技术实力和团队背景表示高度认可。双方认为，硅芯科技在EDA领域的深耕和创新，符合当前半导体行业的发展需求，未来有望成为行业的重要参与者。
更多文中提及企业信息请点击链接：硅芯科技
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