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2026年2月10日,珠海硅芯科技有限公司(简称“硅芯科技”)宣布完成Pre-A轮融资,本轮融资由瑞相资本、香洲正菱联合投资。此次融资将主要用于硅芯科技新一代2.5D、3D堆叠芯片EDA软件设计研发,进一步巩固其在EDA后端核心设计工具领域的领先地位。
硅芯科技成立于2022年12月16日,是一家专注于芯片EDA软件设计研发的高新技术企业。公司致力于打造先进2.5D/3D芯片EDA设计软件,专注于EDA后端核心设计工具的研发,旨在通过技术创新推动芯片设计效率的提升。随着芯片集成度不断提高,2.5D/3D堆叠技术已成为行业发展趋势,硅芯科技凭借其技术优势,有望在细分领域占据重要市场地位。
瑞相资本和香洲正菱作为本次投资方,对硅芯科技的技术实力和团队背景表示高度认可。双方认为,硅芯科技在EDA领域的深耕和创新,符合当前半导体行业的发展需求,未来有望成为行业的重要参与者。
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