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存储芯片涨完,或许该轮到MLCC了。
存储芯片涨价的风还没过去,现在轮到了电子行业里最基础、也最重要的元器件之一——MLCC,也就是多层陶瓷电容器涨价了。这玩意儿被叫做“电子工业的大米”,几乎所有电路板都离不开。最近韩国市场的现货价一下子就涨了近20%,相关公司的股价也跟着往上走。在AI算力需求的大潮下,“电子工业的大米”也要重新被掂量掂量身价了。

硬科技离不开的MLCC
MLCC是电路里用来稳定电压、滤除杂波的小元件。每部手机里都有几百颗,每台电脑里也有上千颗。
但AI服务器来了之后,情况完全不一样了。这玩意儿特别耗电,并且对电源稳定性的要求极高,所以MLCC的用量比普通服务器多了三倍还不止。一台AI服务器里,通常要塞进去1.5万到2.5万颗MLCC。
更高端的AI服务器用量更夸张。据台湾最大的被动元件代理商日电贸统计,搭载GB200的NVL36机柜约需23.4万颗高阶MLCC,NVL72机柜约需44.1万颗。
而且AI服务器一跑起来就是满负荷,芯片发热巨大,所以必须采用耐高温、大容量的高端MLCC。
业内老大村田预计,光是AI服务器带来的MLCC需求,每年就能增长30%,到2030年市场规模会是现在的3.3倍。
除了AI这个新贵,新能源汽车也在大量“吞吃”MLCC。一辆普通的燃油车,大概需要几千颗MLCC,变成电动汽车需求翻了10倍。
据三星电机官网显示,依托AI技术推广、电动汽车普及和自动驾驶系统的进化,AI服务器与车载用MLCC需求预计将高速增长,每辆电动汽车所需的MLCC大约为2万至3万个,AI服务器所搭载的MLCC则是普通服务器的十倍以上。
车辆智能化水平不断提升,尤其是高级驾驶辅助系统(ADAS)的普及,推动车规级MLCC向小型化、高容化、耐高压化方向发展。
AI与新能源汽车的双重驱动,正在改变MLCC市场的需求结构,带动MLCC行业从传统的周期性波动转向结构性成长新轨道。
从投资逻辑看,MLCC的吸引力在于其"刚需+易耗"的双重属性。 一方面,用量大意味着规模效应显著;另一方面,AI处理器满负荷运转下,MLCC容易出现烧损碳化等故障,维修更换需求将形成稳定的后市场。这种"一次性装机+持续性替换"的需求结构,为行业提供了比存储芯片更持久的增长动能。

冰火两重天
现在的MLCC市场,完全是两个世界。一方面,高端抢破头,低端没人要;另一方面,日韩吃肉,国内厂商喝汤。
高端市场这边,日韩大厂的产线都开足了马力。村田、三星电机、太阳诱电这些巨头的产能利用率超过80%,有些高端产品线一直在满负荷运转。
但中低端市场完全是另一番景象。做手机、笔记本的代工厂都在缩减订单,TrendForce集邦咨询报告显示,和硕等原始设计制造商(ODM)备料收敛,1月份MLCC订单平均月减5%至6%。很多专做中低端的工厂,产能只开了六七成,仓库里还堆着两三个月的库存。
屋漏偏逢连夜雨。制造MLCC要用到的钯、银等金属原材料,价格还在往上涨,进一步挤压了中低端厂商的利润。
这样的“冰火两重天”,进一步固化了全球MLCC市场多年来的既有格局。根据中国电子元件行业协会信息中心统计,2023年,包括村田制作所、三星电机、太阳诱电在内的全球MLCC供给端前五大厂商占据超过80%的市场份额。
日系厂商凭借技术优势主导高端市场。村田作为行业绝对霸主,市占率约25%,其策略是“弃低保高”,系统性地缩减消费类通用料的产能,将资源倾注于车规级和小尺寸高容产品。
中国在全球中低端MLCC市场已确立相对优势,并正在加速向高端市场突围。三环集团MLCC产品聚焦5G通信、AI服务器、汽车电子等方向,已覆盖常规产品及中高压产品、车规产品,并在高容产品领域不断突破。
风华高科则以中低端通用型MLCC为基础,向车规高压产品拓展,已成功进入比亚迪等主机厂供应链体系。国内厂商正通过持续的技术研发与产线升级,逐步向中高端市场渗透。

扩产弹性将压制价格天花板
不过,对于MLCC,也不能一味乐观。
MLCC与存储芯片在供给端有根本差异。存储芯片价格飞涨的核心支撑在于技术壁垒高、扩产周期长(通常需2-3年),而MLCC的技术门槛相对较低,扩产周期短得多。
风华高科、日本TDK等厂商,新增产能的建设量产周期一般在1-2年,相比存储芯片动辄三四年要快很多。
以村田制造所的业绩为例。
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图片来源:村田制造所
2025年第三季度订单额为5007亿日元,环比有所增长,同比大增11.5%。其中电容订单额暴增29.4%至2681亿日元。BB值(订单额与销售额的比)为1.07,订单额略大于销售额,且连续5个季度高于“1”。
村田零组件部门(包含电容和电感/EMI滤波器)营收较去年同期成长11.7%至2955亿日元,其中,主力产品电容(以MLCC为主)营收增加12.2%至2391亿日元,电感/EMI滤波器营收增加9.5%至564亿日元。
2025财年全年盈利预测已上调,销售额上调,营业利润下调。销售额因日元持续贬值,加之AI服务器及周边设备搭载量增加、智能手机产量提升带动需求扩大,上调600亿日元至1.8万亿日元。
针对主力产品多层陶瓷电容器(MLCC)等电子元件在AI服务器领域需求增长的情况,村田制造所社长中岛先生表示:"2026年能否满足需求将成为重大课题。目前公司尚未讨论涨价事宜,但认为应根据市场行情进行审慎考量。"
对比存储芯片龙头海力士、三星动不动报价翻倍,MLCC龙头的发声更加克制,也可见生产端涨价的底气并不十分充足。
此外,另一重变量自然是国产厂商的高端化。
日系厂商在2016年年底开始放弃部分中端MLCC市场转向高端后,中国大陆不少中高端客户开始转单国巨等厂商。国巨随之酝酿推动MLCC涨价大潮,带动华新科等被动元件厂商纷纷涨价。
2017年4月20日,国巨开始发布第一份MLCC涨价通知,随后按季度分别在2017年6月19日、9月7日以及12月1日发布MLCC涨价通知,涨幅之大让友商看在眼里记在心里。
行业价格普涨,为国产厂商的高端化,提供了历史性机遇。三环集团、风华高科、火炬电子等国产厂商积极改进工艺,收获了包括汽车厂商在内的诸多中端订单。
如今,AI浪潮下,日韩厂商将注意力更多放在高端乃至超高端产线,是否会为国产厂商的赶超提供更大机会,值得关注。

结语
综合来看,MLCC行业正步入一个由技术创新定义需求、供给弹性调节节奏、国产替代重塑格局的新阶段。
MLCC作为"电子工业的大米",正在AI浪潮中焕发新价值。但它终究不是"电子黄金"——技术门槛决定了它难以长期享受超额利润,价格涨到一定程度就会引来新产能。
本轮机会的核心不是涨价,而是押注国产替代和高端升级。在AI服务器和新能源汽车的双重驱动下,能够打入高端供应链、实现技术突破的国产厂商,才是穿越周期的正解。
对于中国MLCC企业而言,历史性的机遇窗口已经打开。唯有依靠扎实的研发、稳定的品控和持续的客户验证,在中高端市场实现从“量产”到“质变”的跨越,才能分享到最丰厚、最长久的价值。
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