天津
随着JEDEC固态技术协会在去年公布了最新的LPDDR6标准JESD209-6，存储器制造商也开始发力。SK海力士和三星都准备在ISSCC 2026上展示下一代LPDDR6存储解决方案，活动将于2026年2月15日至19日于美国加利福利亚州旧金山举行。
据TECHPOWERUP报道，SK海力士准备了计划推出的LPDDR6模块，容量为16Gb，采用了1cnm DRAM制造技术，速率为14.4Gbps，属于通用存储器产品系列，专为端侧AI场景进行了深度优化，相较前代产品在数据处理速度和能效方面实现了显著提升。这也是目前最快的LPDDR6模块，速度已经达到了现阶段JEDEC标准的上限。
此前三星也公布了旗下LPDDR6的规格，采用了12nm工艺制造，速率为10.7Gbps，适用于数据密集型移动应用程序、边缘计算和AI工作负载。这次三星准备的是速率12.8Gbps的LPDDR6模块，速度有所提升，容量同样是16Gb，由于制造工艺相比SK海力士落后一些，所以DRAM芯片面积也会略大一点。目前三星还在对LPDDR6进行改进，速率将进一步提升，预计提高至14Gbps。
近日有报道称，AMD打算让下一代Ryzen AI MAX系列，也就是代号“Medusa Halo”的芯片支持LPDDR6内存，以进一步提升内存带宽。与“Strix Halo”相同的256-bit内存位宽下，对应带宽从256 GB/s提高至460 GB/s，从而实现80%的提升。
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