随着JEDEC固态技术协会在去年公布了最新的LPDDR6标准JESD209-6,存储器制造商也开始发力。SK海力士和三星都准备在ISSCC 2026上展示下一代LPDDR6存储解决方案,活动将于2026年2月15日至19日于美国加利福利亚州旧金山举行。
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据TECHPOWERUP报道,SK海力士准备了计划推出的LPDDR6模块,容量为16Gb,采用了1cnm DRAM制造技术,速率为14.4Gbps,属于通用存储器产品系列,专为端侧AI场景进行了深度优化,相较前代产品在数据处理速度和能效方面实现了显著提升。这也是目前最快的LPDDR6模块,速度已经达到了现阶段JEDEC标准的上限。
此前三星也公布了旗下LPDDR6的规格,采用了12nm工艺制造,速率为10.7Gbps,适用于数据密集型移动应用程序、边缘计算和AI工作负载。这次三星准备的是速率12.8Gbps的LPDDR6模块,速度有所提升,容量同样是16Gb,由于制造工艺相比SK海力士落后一些,所以DRAM芯片面积也会略大一点。目前三星还在对LPDDR6进行改进,速率将进一步提升,预计提高至14Gbps。
近日有报道称,AMD打算让下一代Ryzen AI MAX系列,也就是代号“Medusa Halo”的芯片支持LPDDR6内存,以进一步提升内存带宽。与“Strix Halo”相同的256-bit内存位宽下,对应带宽从256 GB/s提高至460 GB/s,从而实现80%的提升。
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