67岁厦大博士，创业15年，冲进港交所

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2月6日，中国证监会网站披露，瀚天天成电子科技（厦门）股份有限公司（以下简称“瀚天天成”）已通过IPO备案，拟发行不超过3767.89万股境外上市普通股并在香港联交所上市。

招股书显示，瀚天天成是全球率先实现8英寸碳化硅外延芯片大批量外供的生产商，也是中国首家实现商业化3英寸、4英寸、6英寸和8英寸碳化硅外延芯片批量供应的生产商。根据灼识咨询报告，自2023年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供货商，2024年的市场份额超过30%。

瀚天天成于2025年4月8日、10月14日先后两次向港交所递交招股书，中金公司独家保荐。

瀚天天成，成立于2011年，由碳化硅行业内顶级科学家赵建辉博士创立，IPO前，瀚天天成创始人赵建辉博士持股28.85%，华为旗下哈勃科技持股4.03%。

顶级科学家归国创业，干出“全球第一”

瀚天天成的故事，也是一个顶级科学家的创业故事。

瀚天天成电子科技（厦门）有限公司董事长赵建辉，图源：瀚天天成

瀚天天成由碳化硅领域科学家赵建辉博士创立。

赵建辉出生于1959年，担任瀚天天成董事长兼执行董事，是碳化硅行业内的顶级科学家，专注于碳化硅技术发展研究和开发超过35年，是全球第一位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow （IEEE院士）的研究者，持股30.65%。

他于1982年7月在厦门大学获得物理学理学士学位，于1988年5月获得卡内基梅隆大学电子与计算机工程博士学位，自2021年12月其一直为中国厦门大学的讲座教授。

2010年，赵建辉应厦门市之邀回国，并在次年创办了瀚天天成电子科技（厦门）有限公司，成为公司创始人、执行董事兼董事长。

如招股书中记载，“我们的创始人赵建辉博士是碳化硅行业内的顶级科学家，专注于碳化硅技术发展研究和开发超过35年，是全球第一位因对碳化硅技术研究和产业应用做出重大贡献而获选IEEE Fellow（IEEE院士）的研究者。赵博士与我们的研发团队一起构成了技术层面的核心竞争力，成功开发了碳化硅外延关键技术平台，形成覆盖生长前预处理、外延生长、清洗、检查等全套外延生长流程。”

一同创业的潘梦菡与白丽婷两位“60后”核心成员，分别负责公司日常运营监督与人力资源管理事务。

瀚天天成的多位董事会成员均为厦门大学校友。

例如：非执行董事苏平本科毕业于厦门大学物理系专业，非执行董事谢洁平本科毕业于厦门大学经济学专业并获得厦门大学工商管理硕士学位，独立非执行董事康俊勇本科毕业于厦门大学无线电物理学系、硕士毕业于厦门大学半导体物理与器件物理硕士专业、1993年12月获授厦门大学理学博士学位，独立非执行董事苏新龙本硕均毕业于厦门大学会计学专业并且是厦门大学会计系全职重聘教授。

创立十余年，赵建辉带领团队首次在中国实现商业化3英吋、4英吋、6英吋和8英吋碳化硅外延芯片的量产，成为行业领先者。同时，瀚天天成也是全球率先实现8英吋碳化硅外延芯片大批量外供的生产商。

碳化硅外延芯片样本

招股书显示，2022-2024年，公司累计销售超45万片碳化硅外延晶片。自2023年来，按年销售片数计，瀚天天成是全球最大的碳化硅外延供应商，2024年的市场份额超过30%，远高于排名第二的企业（市场份额为19.4%），稳居全球第一。

2022年至2024年，瀚天天成拥有110 家客户，涵盖全球前5大碳化硅功率器件巨头中的4家以及全球前10大功率器件巨头中的7家。瀚天天成在其提供的外延片代工服务中，外延片产品的良率达到了99%。

估值260亿厦门国资、华为联手加持

事实上，瀚天天成曾在2023年12月向上交所科创板递交上市申请，计划募资35亿元，但于2024年6月主动申请终止审核。

最新招股书显示，公司此次转战港股市场，主要目标包括提升国际市场知名度、优化资本结构体系以及吸引全球化人才储备。

睿兽分析显示，瀚天天成自成立以来至少完成十轮融资，包括华为哈勃、华润微电子、厦门高新投、工银投资等知名机构。

其中，瀚天天成的天使投资人为当丰科技和厦门高新投，在2014年的入股成本仅为2.1元/股。厦门高新投的背后是厦门国资委，由厦门高新技术创业中心有限公司全资持有。

2024年12月，公司刚刚完成一笔规模达10亿元的 Pre-IPO 轮融资，由厦门产投及两支工银AIC基金联合投资，此次入股价格大幅提升至64.78元/股，投后估值约260亿元。

据悉，金融资产投资公司（AIC）出资具有金额大、周期长、专业投研能力强、风险容忍度高等特征，是典型的投早、投小、投硬科技的“耐心资本”。

目前，我国已成立工银投资、农银投资、中银资产、建信投资、交银投资“五大”AIC，分别由工农中建交五大国有银行发起设立。

值得一提的是，该轮融资是AIC股权投资扩大试点政策出台后，厦门首个双落地AIC基金首单项目投资。

当时，厦门产投在市政府、市财政局的指导下，联合工银投资、工银资本、厦门工行，共同推动了厦门产投工融新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）和厦门工融产投新兴产业股权投资基金合伙企业（有限合伙）两只AIC基金的正式设立。

这两支基金实现了“央企+省+市+区”的资金联动，出资人包括厦门产投、福建省产业基金、厦门市产业引导基金以及自贸区和海沧区引导基金，基金目标规模为100亿元，首期设立规模已达30亿元。

可以说，瀚天天成在各个关键阶段都得到厦门国资体系的战略支持。

IPO前，创始人赵建辉是公司单一最大股东，持股29.44%；希科众恒为第二大股东，持股14.04%。

此外，自然人李庆华持股为6.69%，芯成众创持股为4.08%，华为旗下哈勃科技持股为4.03%，华润微电子、黄山赛富分别持股为2.69%。

如今，在多方支持下，瀚天天成已发展成全球最大规模的碳化硅半导体纯外延晶片生产企业。而以瀚天天成全球龙头企业的地位为基础，厦门这座“创新之城”正吸引碳化硅半导体上下游企业齐聚厦门，共同打造千亿级的高效节能碳化硅半导体产业集群。

闽商报根据公开资料整理报道

编辑 | 肖泽峻

审校 | 杨柳青

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