北京
上交所消息，2月10日，盛合晶微半导体有限公司（简称“盛合晶微”）将于2月24日上会。
资料显示，盛合晶微是一家专注于集成电路晶圆级先进封测产业的企业，致力于提供中段硅片制造、测试服务及先进的三维系统集成芯片业务，主营晶圆凸块、晶圆测试、晶圆级芯片封装等产品及服务，应用于图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等高性能芯片，助力高算力、高带宽、低功耗芯片性能提升，服务于国内外先进芯片设计企业。
根据招股书，盛合晶微拟在上交所科创板上市，募集资金48.00亿元，全部用于三维多芯片集成封装、超高密度互联三维多芯片集成封装相关项目。截至2025年6月末，公司资产合计214.17亿元，负债合计73.28亿元，资产负债率34.22%。报告期内，公司芯粒多芯片集成封装业务增长迅猛，收入从2022年的0.86亿元增至2024年的20.79亿元，2025年上半年该业务收入占比达56%；2022-2025年上半年，其主营业务毛利率持续攀升，分别为6.85%、21.53%、23.30%和31.64%，2025年上半年已超同行业平均水平。
业绩方面，2022-2024年，盛合晶微的营收分别为16亿元、30亿元、47亿元，扣非净利润分别为-3.49亿元、0.32亿元、1.87亿元。盛合晶微对前五大客户依赖度较高，且占比逐年攀升，2022-2024年各期前五大客户收入分别为11.89亿元、26.73亿元、42.11亿元，收入占比依次为72.83%、87.97%、89.48%。
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