北京
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国家知识产权局信息显示，应用材料公司申请一项名为“基板支撑体、真空处理系统及在真空处理系统中处理基板的方法”的专利，公开号CN121488066A，申请日期为2023年7月。
专利摘要显示，描述了在真空处理系统中支撑基板的基板支撑件。所述基板支撑件包括基板支撑主体，其具有用于支撑基板的前侧和与前侧相对的后侧，前侧有至少一个凹槽，有至少一个开口从后侧通往凹槽，有至少一个升举销，其轴的尺寸小于开口，且其头部的尺寸小于凹槽，升举销可沿着轴移动，并且配置有垫片，用于在升举销从升举位置移动到未升举位置时形成密封，所述垫片位于未升举位置时靠近头部。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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