北京
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国家知识产权局信息显示，上海稷以科技有限公司申请一项名为“晶圆处理工艺及新型自由基刻蚀机台”的专利，公开号CN121487509A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明提出了一种晶圆处理工艺及新型自由基刻蚀机台，该工艺包括：对晶圆进行自由基刻蚀后先进行修复，再进行湿法清洗；自由基刻蚀工序和修复工序在同一机台上进行。本发明改善了自由基刻蚀后氧化硅或者氮化硅损伤及后续湿法清洗、湿法刻蚀wet etch步骤氧化硅或者氮化硅损失过多的问题。
天眼查资料显示，上海稷以科技有限公司，成立于2015年，位于上海市，是一家以从事科技推广和应用服务业为主的企业。企业注册资本475.5886万人民币。通过天眼查大数据分析，上海稷以科技有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目90次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息157条，此外企业还拥有行政许可19个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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