北京
国家知识产权局信息显示，宜宾红星电子有限公司申请一项名为“双面导通陶瓷覆铜板的制作方法”的专利，公开号CN121487136A，申请日期为2025年11月。
专利摘要显示，本发明涉及陶瓷覆铜板领域，尤其涉及一种提高铜皮与陶瓷基板之间附着力的双面导通陶瓷覆铜板的制作方法，包括如下步骤：a.在陶瓷基板上钻孔得到陶瓷基板孔，处理陶瓷基板孔表面的毛刺，陶瓷基板孔为通孔结构；b.对步骤a得到的陶瓷基板表面进行表面清洗，随后在陶瓷基板孔内填入填孔浆料，所述填孔浆料的成分包括Cu；c．将钎焊料涂布到陶瓷基板的正面和反面，并将钎焊料干燥，所述钎焊料的成分包括Cu；d．清洗铜片，并将铜片分别设置到陶瓷基板的正面和反面的钎焊料上，随后完成真空钎焊并得到双面导通覆铜板。本发明尤其适用于双面导通陶瓷覆铜板的制作工艺之中。
天眼查资料显示，宜宾红星电子有限公司，成立于1981年，位于宜宾市，是一家以从事非金属矿物制品业为主的企业。企业注册资本13500万人民币。通过天眼查大数据分析，宜宾红星电子有限公司共对外投资了14家企业，参与招投标项目118次，财产线索方面有商标信息2条，专利信息120条，此外企业还拥有行政许可8个。
声明：市场有风险，投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成，仅供参考，不构成个人投资建议。
本文源自：市场资讯
作者：情报员
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
