北京
分享至
2026年2月10日，电子封装热管理材料研发商广东晟鹏材料技术有限公司（简称“晟鹏材料”）宣布完成A轮融资。本轮融资由国汽投资、深创投、深圳担保集团、鼎和高达共同投资，具体融资金额未披露。
晟鹏材料成立于2023年12月1日，是一家专注于电子封装热管理材料的研发商，主要从事以氮化硼材料为主的电子封装热管理材料研发与产业化。公司致力于解决5G通讯及新能源电池绝缘导热“卡脖子”问题，通过技术创新推动相关领域的技术进步。
本次融资将主要用于晟鹏材料在研发创新、产能扩张及市场拓展方面的投入，进一步巩固其在电子封装热管理材料领域的领先地位。晟鹏材料表示，将依托本轮融资的支持，加速推进相关产品的产业化进程，为5G通讯及新能源电池等领域提供高性能的绝缘导热解决方案。
更多文中提及企业信息请点击链接：晟鹏材料
本文由小欧AI基于亿欧数据生成，如有问题及建议，欢迎通过网站底部联系方式和我们联系。
特别声明：以上内容(如有图片或视频亦包括在内)为自媒体平台“网易号”用户上传并发布，本平台仅提供信息存储服务。
Notice: The content above (including the pictures and videos if any) is uploaded and posted by a user of NetEase Hao, which is a social media platform and only provides information storage services.
