盛合晶微登陆科创板前瞻：解析稀缺性与长期成长密码

2月10日晚，上海证券交易所上市审核委员会发布审议会议公告，定于2月24日召开2026年第6次上市审核委员会审议会议，审议科创板拟上市企业盛合晶微半导体有限公司（以下简称“盛合晶微”）的发行上市申请。

盛合晶微是中国大陆首家，也是唯一一家实现2.5D硅基芯片封装技术大规模量产的企业，既身处半导体产业技术发展关键赛道，又是国家重点支持的战略性领域，与高算力芯片的本土化发展紧密相关，其融资上市正是科创板支持的战略方向。

技术领跑，契合科创板核心导向

众所周知，随着摩尔定律逼近物理极限，晶体管微缩速度放缓，先进封装技术已经成为突破芯片性能瓶颈、实现“异构集成”的核心路径。尤其在AI大模型、自动驾驶等场景驱动下，全球算力需求远超以往增速，每3-4个月就会翻一倍，高算力芯片对高密度互联、低延迟、低功耗封装的依赖度骤升。与此同时，全球地缘政治关系趋紧，先进封装的发展也直接关系到我国芯片产业链自主可控战略。

盛合晶微深耕先进封装赛道，恰好踩准这一产业脉搏。从招股书到二轮审核问询函都可以看到，盛合晶微从中段硅片加工到晶圆级封装，再到芯粒多芯片集成封装，在先进封装的三大核心领域均构建了“国内领先、对标国际”的技术壁垒。

中段硅片是先进封装的 “基石环节”，尤其是凸块制造Bumping直接决定芯片互联密度与信号传输效率。而盛合晶微是中国大陆最早实现12英寸Bumping量产的企业之一，更是首家突破14nm Bumping技术瓶颈，填补了中国大陆高端集成电路制造产业链的一大空白。目前，盛合晶微可量产实现20um/12um的凸块间距/直径，单颗芯片凸块数量可达数十万个。这一指标与日月光、安靠科技等国际龙头处于同一水平。12英寸Bumping产能规模则居中国大陆首位。

在晶圆级封装（WLP）领域，盛合晶微依托中段硅片加工的技术积淀，快速实现12英寸大尺寸晶圆级芯片封装（WLCSP）的产业化，成为国内该领域的 “隐形冠军”。根据灼识咨询数据，2024年度公司12英寸WLCSP收入规模居中国大陆第一，市场占有率达31%，远超国内同行。

芯粒多芯片集成封装（2.5D/3D封装）是全球半导体产业的发展方向，是盛合晶微对标国际龙头、支撑国家高算力战略的关键。AI高算力芯片高度依赖2.5D/3D封装技术。全球2.5D市场长期被台积电、英特尔、三星电子、日月光、安靠等国际巨头垄断。盛合晶微是中国大陆量产最早、生产规模最大的企业之一，2024年度国内2.5D业务收入市占率高达85%，全球市占率约8%，实现了中国大陆企业在该领域的首次“无技术代差”追赶。

盛合晶微的这种技术领先性与产业战略性，恰是科创板重点支持的战略方向。

业绩突围，具备稀缺盈利硬实力

技术壁垒的持续构建可以转化为实际业绩增长。结合盛合晶微招股书及公开财务数据披露，2022年至2025年，公司在营收与利润上均实现了跨越式提升。

2022年，盛合晶微营业收入16.33亿元。随着先进封装产能释放及下游高算力芯片、消费电子等需求拉动，2023年升至30.38亿元，同比增长86.05%；2024年营收进一步增至47.05亿元，同比增幅达到54.87%；2025年实现营收65.21亿元。如此计算，盛合晶微三年营收规模增长近4倍，增速远超国内封测行业平均水平。

在盈利能力方面，盛合晶微盈利质量不断优化。2023年公司成功扭亏为盈，净利润达3413.06万元；2024年盈利水平大幅提升，净利润增至2.14亿元，盈利能力进入快速提升通道。2025年上半年净利润已经达到4.35亿元，预计2025年净利润将达到9.23亿元，同比增长331.8%。

更为值得关注的是，盛合晶微的持续盈利表现，在当前的科创板硬科技企业中具有稀缺性。当前，科创板秉持“包容审慎”原则，为硬科技企业搭建了多元化上市路径，许多处于研发攻坚期、尚未实现盈利的硬科技企业，亦可获得资本赋能。一些上市时未实现盈利的企业依然获得了市场的认可。

对比来看，盛合晶微不仅同样身处核心关键赛道，且盈利规模快速增长，盈利增长逻辑清晰。结合科创板“优企优价”的估值导向，盛合晶微登陆科创板后，凭借其技术壁垒、业绩成长性及国产替代价值，有很大希望成为科创板先进封装赛道的标杆企业。

研发赋能，驱动业绩长效增长

盛合晶微在技术与业绩上的双重突破，很大程度应归因于多年来对研发创新的持续深耕与坚定投入。根据招股书及公开信息披露，报告期各期末，公司研发人员数量实现稳步增长，从2022年末的486人增至2024年末的734人，彰显出公司对研发人才的持续投入与吸引力。公司研发团队核心成员均拥有多年半导体封装测试行业从业经验，覆盖中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒集成等全领域，在关键工艺研发、技术突破等方面具备深厚的专业积累。

研发平台是技术突破的重要载体，盛合晶微在招股书中明确披露，已逐步启动并完善五大核心研发平台。Bumping平台聚焦中段硅片凸块制造核心技术研发，支撑先进制程Bumping服务的突破与量产，筑牢先进封装的基础壁垒。CP平台（芯片测试平台）专注于芯片电学性能、可靠性测试技术研发，可快速完成各类高性能芯片的测试验证，保障封装产品良率。WLCSP平台聚焦晶圆级封装技术迭代，助力公司实现12英寸WLCSP的产业化突破。

SmartPoser®-Si平台是公司2.5D芯粒多芯片集成封装的核心研发载体，支撑其实现与台积电CoWoS平台对标的技术能力。SmartPoser®-POP平台则聚焦系统级封装技术研发，拓展先进封装在AI手机、AI PC等新兴终端的应用场景，为业务增长开辟新空间。五大平台的协同联动，形成覆盖先进封装全流程的研发体系，构建起“加工-测试-集成-封装”的全流程创新闭环。

盛合晶微始终坚持“研发筑基、转化赋能”的理念，在扩充研发团队、完善研发平台的同时，也致力于提升转化效率，从而为公司业绩的高速增长不断注入动力，也进一步巩固了其在先进封装赛道的领先地位。

报告期内，公司研发费用持续增长，2022年至2024年分别达2.57亿元、3.86亿元、5.06亿元，占各期营收比例均保持在10%以上，充足的研发投入为项目转化提供了资金保障。截至2024年末，公司核心研发项目转化成功率达80%以上，超过国内先进封装行业平均转化水平。这种高效的研发转化能力，让公司能够快速响应下游AI高算力、消费电子升级等需求。

未来成长可期，稀缺价值凸显

综上分析，盛合晶微登陆科创板为期不远，但这并非短期业绩的阶段性兑现，更是公司开启长期高质量发展的新起点。从盛合晶微的成长过程可以看出，公司管理层具有长远战略眼光、清晰的技术布局，从早期布局12英寸Bumping与WLCSP技术，填补国内高端空白，到率先突破2.5D封装技术实现规模化量产，每一步决策都符合产业发展脉搏，贴合全球AI、数据中心等场景的爆发式需求。

下一步，盛合晶微将聚焦3DIC前沿，抢占先进封装赛道的下一个核心制高点。公司此次科创板融资计划的两大募投项目为“三维多芯片集成封装项目”与“超高密度互联三维多芯片集成封装项目”，正是对3DIC布局的精准落地，与公司长远发展战略高度契合。

依据公开信息，盛合晶微江阴基地J2C生产厂房净化间已顺利交付，研发仓储大楼实现封顶，将大幅提升两大募投项目的产能建设速度，为项目落地提供坚实的硬件支撑，助力公司快速实现3DIC技术的规模化量产，抢占高端市场份额，培育新的核心盈利增长点，持续巩固行业领先地位。

作为中国大陆首家也是唯一一家实现2.5D硅基芯片封装技术大规模量产的企业，盛合晶微已跻身2024年全球OSAT十强，其稀缺性不仅体现在技术层面，更体现在国产替代的战略价值层面。相信随着IPO进程的顺利推进，盛合晶微有望成为科创板先进封装赛道的核心标的之一。