北京
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2月10日，中钨高新发布公告，董事会同意旗下株洲硬质合金集团有限公司以1.45亿元实施新增PCB钻针棒3000万支/年项目，项目建设期12个月。该项目旨在进一步扩大PCB钻针棒市场占有率，保障公司PCB刀具原料需求，巩固公司PCB刀具全产业链龙头地位。
董事会同时同意对原募投项目“1000亿米光伏用钨丝产线建设项目”的投资金额、部分实施地点、建设期等进行变更。原项目变更后剩余的58000万元募集资金，将用于“扩产硬面材料产线建设项目”、“年产2亿片数控刀片基体厂房并新增年产5500万片数控刀片基体产能建设项目”和“金属切削方案工程中心建设项目”。
此外，公司拟在成都建设西南研发中心，项目总投资预计为9929.80万元，建设期18个月。为满足株硬公司新增PCB钻针棒年产能技术改造项目建设资金需求，董事会同意向株硬公司增资1亿元，增资完成后株硬公司注册资本将由245361.13万元调整为255361.13万元。
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本文源自：市场资讯
作者：观察君
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