北京
国家知识产权局信息显示，杭州斯诺康技术有限公司取得一项名为“一种半导体器件高压测试装置”的专利，授权公告号CN223897578U，申请日期为2025年2月。
专利摘要显示，本实用新型涉及一种半导体器件高压测试装置，与外部测试设备相配合使用，包括测试箱；测试箱内安装有芯片组件和接口组件，芯片组件内的芯片板与接口组件电连接，接口组件与测试设备电连接；测试箱顶部设置有顶盖，顶盖上设有第一固定组件；第一固定组件包括驱动装置、第一滑动架和第二滑动架，第一滑动架和第二滑动架相靠近的侧壁上均设有卡槽，且卡槽向下倾斜设置，卡槽的上槽口延伸并设置至滑动架上端面，用于放置测试设备上所设置的卡块；驱动装置设于顶盖上，用于驱动第一滑动架和第二滑动架均沿第二方向滑动，以使得位于卡槽上槽口的卡块移动至卡槽的底部，以固定测试设备。本实施例中的测试装置，使得测试设备的安装和拆卸更为方便快速。
天眼查资料显示，杭州斯诺康技术有限公司，成立于2003年，位于杭州市，是一家以从事专用设备制造业为主的企业。企业注册资本5500万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州斯诺康技术有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目13次，财产线索方面有商标信息36条，专利信息20条，此外企业还拥有行政许可26个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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