北京
国家知识产权局信息显示，黄石沪士电子有限公司申请一项名为“一种优化铜晶格以提高镀层结合力的工艺方法”的专利，公开号CN121472836A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明涉及印刷电路板技术领域，且公开了一种优化铜晶格以提高镀层结合力的工艺方法，包括以下步骤：除胶渣处理：对钻孔后的印制电路板进行除胶渣处理，使孔壁表面形成粗化结构；活化处理：在粗化后的孔壁表面吸附钯催化颗粒，形成均匀分布的催化中心；化学铜沉积：将活化后的板材浸入化学铜溶液中，控制反应温度为41℃至45℃，通过自动补偿与混液维持铜离子、碱及还原剂的浓度，在孔壁上沉积形成初始铜层。该优化铜晶格以提高镀层结合力的工艺方法的目的是为了解决高密度互连和高速高频印制电路板制造中，传统化学镀铜工艺因缺乏动态调控能力导致的镀层结合力不足、晶格结构松散及均匀性差的问题。
天眼查资料显示，黄石沪士电子有限公司，成立于2012年，位于黄石市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本130000万人民币。通过天眼查大数据分析，黄石沪士电子有限公司共对外投资了1家企业，参与招投标项目49次，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可117个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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