2026存储涨价共振，国内先进封装迎来爆发？

国内封测企业正在加速向先进封装环节卡位。

在AI需求持续走强的背景下，先进封装正同时经历两件事：一是产能被迅速拉紧，二是技术路线开始加速分化和演进。这两条线索，正在同一时间推进。

从产业现状看，最直接的变化来自AI与高效能计算芯片的放量。相关报道指出，随着AI与HPC芯片需求持续高涨，台积电CoWoS先进封装产能今年依旧处于供不应求状态。在此背景下，力成、日月光、矽品等多家封测厂，已经明确将扩产重心转向扇出型先进封装，希望以此缓解市场缺口。

相比传统的2.5D封装方案，扇出型先进封装在成本和面积效率上的优势正在被放大。其中，FOPLP（扇出型面板级封装）被视为重要方向之一。与以圆形硅晶圆为基础的封装思路不同，FOPLP采用方形玻璃基板进行封装，单次处理面积可提升7倍以上，面积利用率可提升至约95%。同时，由于电路路径更短，整体封装成本相较CoWoS有望降低三成以上。按照目前的产业进度判断，该技术最快有望在2027年初进入量产阶段。

从厂商推进情况来看，力成在FOPLP方向上的布局较为积极。力成董事长蔡笃恭表示，公司已围绕FOPLP建立起一套以AI芯片封装为核心的完整解决方案，应用对象不仅涵盖AI芯片、CPU、ASIC，也延伸至光学引擎和CPO等相关领域。

除了力成之外，日月光及旗下矽品在扇出型先进封装领域也早有积累。报道提到，矽品与英伟达在HPC与AI芯片后段封装方面保持着长期合作关系，其晶圆凸块制程已经导入英伟达的AI检测系统。随着AI芯片复杂度不断提高，双方在先进封装环节进一步深化合作的空间也随之打开。

值得注意的是，在需求持续扩张的同时，先进封装行业已进入“扩产+涨价”同时发生的阶段。近期，国科微、中微半导体相继发布涨价通知，明确将封测费用上涨列为成本上行的重要因素。封测厂商整体已开启新一轮报价调整。

从幅度看，日月光原先预期的5%至10%涨幅，已经上修至5%至20%；力成、华东、南茂等厂商也已启动首轮涨价，部分项目涨幅接近30%。行业内人士透露，不排除后续仍将评估“第二波涨价”的可能性，封测服务价格中枢呈现持续抬升态势。

对于这一轮涨价逻辑，财通证券认为，核心原因在于供需结构性错配叠加原材料成本上行的双重推动。一方面，黄金、白银、铜等封装所需核心材料价格上涨，直接推高了成本端压力；另一方面，数据中心扩容带动DDR4、DDR5以及NAND芯片采购需求上升，显著拉动国内封测需求。同时，工业控制领域在完成库存去化后订单逐步恢复，消费电子的刚性需求仍在，使得封测厂稼动率整体维持在高位运行，成为涨价得以顺利传导的重要基础。

在投资层面，财通证券进一步指出，国内封测企业正在加速向先进封装环节卡位，2026年有望成为国产先进封装产能由小规模试水迈向系统性扩张的重要起点。建议关注已经具备关键先进封装平台能力、且深度参与国产算力体系建设的相关企业，包括长电科技、通富微电、汇成股份、甬矽电子、佰维存储、精测电子、深科技等。