英伟达布材料迭代，电子布供需格局紧张

目前英伟达Lumin方案大量采用二代布，三代布仅在中板有使用可能，接下来Lumin方案里马九材料的副铜板或采用2.5代布与Q布两种方案，具体看生产情况而定。考虑到英伟达未来对服务器性能的要求，Q布取代二代布是时间问题，2028年应该会大规模取代二代布成为主要材料。

电子布是以超细电子级玻璃纤维纱为原料制成的精密基材，是CCL中的钢筋骨架，赋予其机械强度、尺寸稳定性、耐热性和绝缘性能，直接决定最终PCB在高频、高速、高功率环境下的信号传输完整性、散热能力和可靠性。一片英伟达H100 GPU所需PCB消耗的高端电子布面积是消费级GPU的数倍，今年一季度全球AI服务器出货量同比增长超120%，对高端电子布需求呈指数级攀升。

供给端来看，高端电子布产能扩张跟不上需求增长，尤其是高端产能极其稀缺，能稳定量产符合AI服务器需求的超薄、Low Dk/Df电子布的厂商全球屈指可数。日本巨头扩产谨慎，从投建新窑炉到稳定量产高品质电子纱周期长达18-24个月，技术壁垒极高，短期内新增有效供给有限。2025年二季度全球用于AI服务器的高端电子布供需缺口高达25%-30%，部分极端型号价格自2024年初至今累计上涨250%-300%，创历史纪录，标准型号交期从4-6周拉长至6个月以上，超薄高端布交期超9个月。

三代电子布（Q布）是高级玻纤，纯度高、介电常数更低，是马九CCL核心原材料，介电常数可从常规4降至3.74，介电损耗降低90%以上，石英电子布损耗仅为低玻璃的50%左右。其竞争格局集中，核心供应商为菲利华、日本信越、旭化成、法国圣戈班，菲利华扩产后产能超信越、旭化成产能之和，全球三代布主要产能集中于该企业。而传统电子布方面，2026年7628电子布供需有望维持偏紧，价格上涨有望明显超出市场预期，高点或达到6元/米以上，当前7628电子布不含税价格在4.2元/米，供需偏紧叠加补库需求，传统电子布价格弹性不小。

另外，覆铜板（CCL）作为PCB的基板，其材料升级也带动电子布需求变化，英伟达2026年Rubin中使用M9材料，玻纤布升级为Q布/石英布，供应商包括菲利华、中材科技等。当前电子布供应链已呈现紧张态势，二代布、LCTE已出现缺货涨价情况，供应商更少的Q5也可能面临涨价，2026年1月英伟达CEO黄仁勋亲自赴日拜访一二代布及LCT1布生产商日东纺催货，足见终端客户对电子布的重视程度。