硅光和CPO产业趋势分析

1、CPO核心争议点深度解析

·scale up与scale out辨析：围绕scale up和scale out的争议，当前Avaya Link推出的两款CPO交换机均用于scale out层面。2026年英伟达已将CPO交换机更新至200G平台。目前400G、800G光模块均工作于100G级平台（无论是4×100还是8×100架构），仅1.6T光模块进入200级平台，对应200级的EM2或硅光调制器。英伟达的两款CPO交换机Spectrum和Cortex均已进阶到200级平台，由此可推导，未来CPO的渗透率将围绕1.6T光模块与200G平台的应用展开，100级平台上的CPO替代或难再深化；此前博通等厂商在56G时代就有相关CPO部署，后续迭代也与英伟达200G平台对应。

·SkyWalking中CPO应用节奏：关于SkyWalking中CPO的应用，产业共识其未来有应用空间，但时间节奏晚于市场预期。2026年英伟达公开展示了Avianne 6.0（SSQ UP核心协议）及440G、400G service升级，采用Pump four技术，甚至考虑SE-MIMO或双向传输技术以实现448G电互联。CPO落地需满足多方面条件，目前448G铜连接公开信息显示可在1.1米以内工作，柜内仍是强有力技术；2026年开始铜连接进入业绩兑现期，是确定的关键增量。CPO在SkyWalking中部署，需到200级CPO后期甚至400级CPO阶段才会有显著部署，若要在Link One的CPO上替代铜连接，还需英伟达或台积电在GPU侧的光电封装上取得显著进展，包括外置或集成化光源、调制器选择、通道密度解决方案等需有明确产品形态。2026年英伟达推动CPO替代面临较高门槛，包括算力门槛、OOO Next产业进展协同门槛等，需各项条件达成，CPO才能持续演进。

2、CPO量化测算与影响评估

·CPO光源替代量化测算：a. 基于公开信息测算CPO对光模块的替代效应，核心结论为两颗大功率的CW光源可替代一个1.6T的光模块。

b. 拆解两款英伟达CPO交换机的参数与光源使用情况：一是Coturn交换机，容量达115.2T，搭载4颗22.8T集合通信芯片，可提供144个800G端口，原本需配备72个1.6T光模块，对应576个通道，需使用576颗200G EMR；采用CPO方案后仅需144颗CW大功率光源，实现4倍光源节省，同时设备故障率可降至EMR的1/4，大幅提升可靠性。二是Spectrum交换机，容量为102.4T，未采用集合芯片，设有128个400G端口，需使用128颗CW光源；其未来超级版本将针对1024T芯片打造集合通信，可实现409.6T的超大容量，届时将使用128×4的CW光源。

c. CPO节省光源、提升可靠性的核心逻辑在于通过集合通信架构优化，大幅减少光源使用数量，进而降低故障点。

·光模块需求与乐观判断：CPO技术的发展可能对光模块的远期使用量造成一定影响。单颗交换机容量实现4倍增长后，将显著增大网络可连接的集群规模，可能使网络层级减少，如四层网络变为三层、三层网络变为两层。但CPO技术的引入本质是产能供给压力增大与行业降本需求共同作用的结果。尽管存在上述潜在影响，对光模块需求仍保持乐观态度，尤其看好2027年、2028年的市场需求。依据海外厂商公开电话会披露的扩展节奏，2026-2027年，100G平台的400/800G光模块、200G平台的1.6T光模块乃至未来的3.2T光模块仍将是核心产品。

3、CPO与NPO认知澄清对比

·CPO与NPO产品误判澄清：市场对英伟达COTTON交换机和SPINE交换机是CPO还是NPO存在误判，从外形来看，COTTON交换机压片槽可拆卸被认为是NPO，SPINE交换机的32个光引擎无阻挡排列被认为是CPO。但从技术逻辑分析，英伟达通常将更先进技术应用于Infiniband交换机，而非直面产业竞争、需开放架构的Spectre交换机，且Infiniband交换机英伟达拥有垄断话语权，故上述判断并不合理。不过NPO未来有望成为极具竞争力、占据相当市场份额的产品。

·国内硅光领域进展价值：国内龙头公司在硅光、芯片及生物芯片领域的技术进展，使其在NPO市场拥有诸多可作为空间。随着时间推移，当这些公司的上游价值得到体现，自研硅工体系对公司成本端价值量占比及利润占比的提升作用显现时，将对旭创、新易盛等相关公司的估值产生显著积极影响。

4、光通信投资策略及标的指引

·1.6T平台核心标的策略：维持2026、2027年围绕1.6T的200G平台技术布局的核心观点，依托中国在硅光领域的产业领先地位推进相关布局。国内多家厂商积极推进该技术落地：除旭创外，新易盛主动推动相关技术，西禾、喜联光芯在PICK领域发力，已在EPIK领域完成部分布局。上述厂商的技术积累与推进动作，构成国内光纤电公司在200G平台上渗透海外市场、实现全球范围内对EMR替代的基础，未来还有多家CW相关公司将进入该市场。同时，预计国内100亿、200亿液氨会在未来三年通过从内到外、由低到高、由易到难的逻辑逐步切入全球市场。标的层面，旭创、新易盛围绕2027年的业绩估值已处于低位，随着亚马尔和斯嘉丽光源等产品扩产，行业指引有望从供给约束转向需求紧缺，当前及春节后尤其到4月30日前后，这类公司仍是业绩核心推荐标的。

·CPO/OCS产业参与策略：CPO/OCS领域维持“产业趋势无争议，进度有分歧”的判断，短期内相关业务规模难以证伪，供给端的积极推进与需求端的审慎态度将持续成为博弈核心。技术与商务层面，CPO交换机出现故障时需重新下发整个网络配置，与仅替换光模块功能块存在明显差异；且当前新技术的产业链解耦性不足，产业合作体系尚未形成，下游厂商采用态度偏于审慎，技术与商务端的双向博弈状态将持续存在。投资节奏上，无需追高或因阶段性未跟上布局而焦虑，2026-2027年行业预期波动与回撤将持续存在，建议等2026年关键增量部分验证后，再聚焦核心业绩标的布局上车。2026年威尔CPO具备持续投资机会，核心标的已获市场认可，可围绕英伟达官网公开的合作厂商（博通、康宁、天孚、泰医电等），聚焦Coherent链、康宁链、AV链、Synco链及天孚等A股公司，围绕确定标的进行波段操作，参与CPO/OCS产业趋势波动中的投资机会。

5、CPO热点问题补充解析

·L2层CPO增量影响分析：集群由四个算力机柜组成，每个机柜配备36个GPU及switch，目前明确有同缆或正交背板两条路线实现GPU与Switch、Switch间的互联，第一层Switch通过铜缆连接到10 rack的第二层Switch下行端口。当前市场讨论L2层Switch通过CPU全互联，另有光模块或NPU路线待英伟达官方证实，最终形成144卡算力池，外部通过传统光模块加交换机实现跨柜互联。该L2层CPO互联为纯增量场景，若方案成立，对外部传统光模块用量无影响，此前光模块整体情绪带动属于市场错杀，核心原因是该增量环节不冲击传统光模块需求。

·scale out价值与落地节奏：a. 功耗与成本影响：从数据测算来看，三层CPO网络可降低集群总功耗约2%，二层CPO网络可降低约4%；CPO整体可帮助集群节省约7%的成本，上述单独测算的功耗降幅，在纳入集群总功耗（网络功耗占总功耗9%）后被大幅稀释。b. 落地痛点：CPO当前落地面临现场维护难度大、可靠性与故障率缺乏保障、生态易导致CSP厂商依赖英伟达等供应链主体、话语权被压缩等问题。c. 短期落地局限性：英伟达2026年将有三家合作伙伴在quantum领域部署CPO相关产品，Structure网络2026年下半年出货；其强调出厂100%测试和全系统验证可使CPO可靠性媲美可插拔光模块，但这仅针对数十万GPU以上的AI超级计算机群且全量利用的理想场景，因此CPO短期仅在细分场景具备优势，中短期超大规模数据中心运营商不会大规模采用。

6、NPO与CPO产业链梳理

·NPO进展与竞争优势：CPO当前进展较慢，需等400G技术实现后才满足step up需求，目前尚未出现初步产品形态；Steer out因技术门槛相对更低，落地节奏更快。铜缆在200G速率下传输距离仅2米，单通道带宽翻倍难度大，未来scale up场景下CPO路径的带宽扩展更灵活广阔。NPO量产可落地、量率可控，成本更低且维护更友好，客户及厂商侧NPO进展快于CPO；近期NPO进展积极，芯片厂商已邀请NPO技术龙头企业送样。

·CPO产业链核心玩家梳理：激光器侧，Lumentum是核心玩家，预计2026年将给NV供货上量，博通也占据一定地位；连接器侧，已有厂商完成验证，天孚通信等处于验证阶段；部分小光器件公司正与Coherent、康宁合作；光纤领域，英伟达与康宁独家定制高密光纤。尽管CPO整体进展仍需跟踪，但光器件公司的先发卡位优势重要，因CPO定制化程度高、生态圈关键，相关卡位公司值得持续关注。

8、投资策略重申与乐观信号

·投资策略与乐观信号解读：a. 光模块企业通往NPO、CPU的核心底气在于巨额研发投入与时间积累，具备长期价值投资属性，当前筹码结构下需坚定信心、抱团取暖；b. 围绕春节前后，1.6T光模块向上游带来的EMR扩产信号存在更乐观因素，将支撑1.6T相关指引从产能端向需求端迁移，有助于打开相关公司的上涨空间；c. 早在2024年年底就开始关注OCS领域，认为CPU、OCS、NPO等新技术趋势无争议但落地进度存分歧，供需博弈下A股市场在业绩兑现期会呈现高波动、持股体验差的特征；d. 投资策略上明确无需追高，产业趋势存在波段参与机会，早期阶段择时以保障持股体验，客观冷静看待CPU进展是获取超额收益的核心