从“买算力”到“造算力”，万亿资本押注AI硬件新战争

当硅谷巨头们大举投资自研芯片与数据中心时，半个世纪前席卷产业的模式，正在人工智能浪潮下悄然回归。亚马逊将其年度资本支出预期猛增50%，高达2000亿美元。谷歌母公司Alphabet的计划支出几乎翻倍至1850亿美元，而Meta也将资本支出翻倍至1350亿美元。这笔惊人的资本开支，正在硅谷掀起一场被称为“复刻IBM模式”的垂直整合浪潮，深度重塑全球科技产业的竞争格局。

01 历史回响：60年前的产业闭环模型

当前科技巨头的“垂直整合”策略并非新概念。20世纪60年代，国际商业机器公司就采用这一模式取得了巨大成功。IBM实现了从底层硬件、操作系统到应用软件的全部自主生产。

这种模式在20世纪90年代因专业化分工而式微。但随着生成式AI对算力需求的爆炸性增长，科技巨头为了摆脱对单一供应商的依赖，重新拥抱了自研硬件的道路。

02 资本浪潮：2026年的豪赌

巨头们为了自研芯片投入的真金白银正不断刷新纪录。亚马逊宣布将2026年资本支出上调至2000亿美元，CEO安迪·贾西解释称这是应对“强劲且持续的需求信号”。AWS云部门同比增长24%，订单积压量已达2440亿美元。谷歌也不甘示弱，预计2026年资本支出将在1750至1850亿美元之间，几乎是2025年的两倍。

微软虽然没有公布具体数字，但也对AI需求表示“极度乐观”。而Meta则计划将其资本支出翻倍至1350亿美元。

03 芯片博弈：从依赖到自主的艰难转型

自研芯片是垂直整合的核心战场。然而这条道路充满挑战，即便是微软也曾在其中一款芯片“Braga”上遭遇延期，性能评估也不及英伟达最新产品。亚马逊的自研芯片之路则相对顺畅。其AI推理芯片Trainium相较于GPU处理同类任务，能为云端客户带来高达60%的性价比优势。第三代Trainium芯片已开始发货，据称其性价比在上一代基础上提升约40%。

04 超越芯片：全栈整合触及电力与网络

这场整合早已超越芯片本身。巨头们正将控制力延伸至数据中心每一个物理环节。网络连接方面，微软和亚马逊正在投资“暗光纤”——那些已经埋入地下但尚未使用的光纤电缆。谷歌和Meta虽然也拥有自己的光缆，但仍会向第三方购买。

05未来图景：垂直整合的极限与代价

AI领域的市场格局正在发生变化。亚马逊CEO贾西指出，AI市场需求呈现“杠铃形态”：一端是AI实验室和爆款应用，另一端是众多进行生产力提升的企业，而中间部分——所有企业的生产工作负载——将是最大且最持久的市场。

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