三星HBM4将于本月量产！

2月9日消息，据韩联社报道，业内人士爆料称，三星电子将于2月下旬（农历新年假期后）开始量产全球首款第六代高带宽存储器HBM4，并将被集成在英伟达一代AI加速器Vera Rubin当中。

业内人士指出，三星拥有全球最大的生产能力和最广泛的内存产品线，并且通过成为首家量产最高性能HBM4的公司，显示出其内存技术竞争力的恢复。虽然，当前全球HBM市场主要由第五代HBM3E芯片主导，但业界观察家预计，HBM4很快将会成为新一代AI加速器的标配。

目前，三星的HBM4已通过英伟达的质量认证流程并获得订单，生产计划也已根据英伟达的Vera Rubin推出计划进行了调整。根据最新的订单，三星供应的HBM4样品数量也显著增加，以便客户进行模块测试。

三星HBM4生产计划的启动正值全球内存供应危机的加剧，该危机是由于生成式AI服务的爆炸性增长所驱动。随着2022至2023年期间的内存的战略性减产，三星、SK海力士和美光等主要内存制造商将产能重新导向专用的高带宽内存，用于AI加速器和数据中心GPU，特别是随着AI需求的爆炸式增长，这个转变导致传统DDR4和DDR5内存的严重短缺。到2025年9月，三星已将其1c DRAM产能扩展至每月60,000片晶圆，专门针对HBM4的生产。该公司还确认计划将HBM4的产能提高70%，以满足来自英伟达和AMD的需求。

目前，内存芯片的短缺已对消费电子行业造成连锁反应。比如，高通已经报告了显著的生产延迟。高通首席执行长克里斯蒂亚诺·安蒙（Cristiano Amon）将预测的手机部门13%的收入下降归因于内存的缺乏，并表示这“100%与内存有关”。

包括谷歌、亚马逊AWS、微软和Meta等科技巨头已向内存供应商下达无限期的订单，无论价格如何，愿意接受任何可用的供应。OpenAI在2025年10月也与三星和SK海力士达成战略合作伙伴关系（主要针对其“星际之门”AI基础设施项目），可能会消耗全球DRAM产量的40%。

内存供应的短缺和价格上涨，推动了三星电子和SK海力士的获利的大幅增长。即使是通常能确保充足供应的英伟达，也要求三星加快HBM4的交付，尽管质量测试尚未完成，这突显了需求压力的严重性。

编辑：芯智讯-林子