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2026年2月8日，北京浩蓝行远投资宣布完成对北京融通高科科技发展有限公司（简称“融通高科”）的E轮投资。此次投资旨在支持融通高科在智能仪表数据安全领域的持续创新与市场拓展。
融通高科成立于2002年8月1日，是一家专注于智能仪表数据安全解决方案的提供商。公司以芯片设计、密钥认证技术为核心，致力于提供应用安全芯片、IC卡、密钥系统、加密机以及电子标签等产品及相关服务。凭借多年的技术积累和市场经验，融通高科在数据安全领域建立了良好的口碑，并服务于多个行业客户。
此次E轮融资的完成，将进一步增强融通高科在技术研发、市场拓展等方面的能力，推动其在智能仪表数据安全领域的领先地位。北京浩蓝行远投资作为此次投资方，对融通高科的技术实力和市场前景表示高度认可，并期待双方未来在更多领域展开深度合作。
更多文中提及企业信息请点击链接：融通高科
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