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2月9日,投融湾团队了解到芜湖地区新增一家融资超10亿的企业,来自芜湖弋江区。
该企业名为安徽长飞先进半导体股份有限公司(下文简称:安徽长飞),成立于2018年1月,这是一家主要研发、生产碳化硅(SiC)功率半导体的垂直整合制造(IDM)企业。
只要是熟悉A股的,应该都听说过一家公司叫做“长飞光纤”,安徽长飞其实是上市公司长飞光纤在第三代半导体领域的重要布局。目前,长飞光纤为安徽长飞的大股东,持股22.65%。
安徽长飞现在的董事长为庄丹,博士毕业于中南财经大学,曾在长飞光纤担任CFO,现任长飞光纤的执行董事兼总裁。在庄丹博士的推动下,安徽长飞积累获得了超48亿元的股权融资。
公司主要技术包括:SiC外延生长技术、沟槽型SiC MOSFET器件技术、晶圆制造工艺、功率模块封装技术以及全智能化制造技术,覆盖了从外延、到设计、制造、封测等全流程,确保了公司IDM模式的顺利进行。
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公司主要产品和服务包括:分立器件、功率模块和代工服务等。具体包括:SiC肖特基二极管、SiC MOSFET、SiC功率模块、IPM/IGBT模块封测等。公司产品可广泛应用于新能源车、光伏、储能、电网等多个场景。
公司目前在武汉和芜湖拥有两大生产基地,总产能达到了42万片6英寸的SiC晶圆,其中,武汉36万片和芜湖6万片。武汉基地的外延厂可年产36万片6英寸SiC MOSFET外延,封测长可年产6100万个功率模块。
据媒体报道,安徽长飞在武汉的生产基地占地面积多达498亩,总投资将会达到200亿元。其中,一期投资80亿元已经建成投产,二期项目暂未有相关计划流出。
公司成立以来已经获得数轮融资,其中,公司在2023年6月拿到了超38亿元的融资,中金资本、中平资本、富浙基金、长飞产业基金等数十家机构联合投资。近日,公司又拿到了超10亿元的融资,江城基金和长江产投联合领投,光谷金控和瑞丞投资跟投。本轮融资资金主要用于SiC半导体全产业链技术的布局,旨在抢占它在新兴领域应用的全球市场。
值得注意的是,公司在2024年9月就已经进行了股份制改革,公司或许会在不久的将来提交IPO申请。此外,公司还成功入选2024年GEI中国独角兽企业名单。
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