北京
国家知识产权局信息显示，成都汉芯国科集成技术有限公司申请一项名为“一种基于神经网络的TSV三维SiP封装热场分布预测方法及系统”的专利，公开号CN121480429A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明公开了一种基于神经网络的TSV三维SiP封装热场分布预测方法及系统，属于电子设计自动化领域，所述方法包括：获取待预测TSV三维SiP封装结构的实时功耗分布数据；基于预先构建的降阶模型，计算所述封装结构在当前时刻的全局线性温度场；构建所述封装结构的等效热阻张量；将所述全局线性温度场和所述等效热阻张量输入至预先训练的残差预测神经网络；将全局线性温度场与所述热残差场叠加，得到所述封装结构的最终三维热场分布。本发明有效解决了硅半导体材料在高温下热导率下降导致的非线性预测难题。
天眼查资料显示，成都汉芯国科集成技术有限公司，成立于2015年，位于成都市，是一家以从事电信、广播电视和卫星传输服务为主的企业。企业注册资本2768.1445万人民币。通过天眼查大数据分析，成都汉芯国科集成技术有限公司共对外投资了3家企业，参与招投标项目9次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息149条，此外企业还拥有行政许可5个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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