北京
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国家知识产权局信息显示，杭州电子科技大学;杭州电子科技大学上虞科学与工程研究院有限公司申请一项名为“一种纳米针尖支撑的双层金纳米孔结构及其制备方法和应用”的专利，公开号CN121470433A，申请日期为2026年1月。
专利摘要显示，本发明属于微纳结构领域，涉及一种纳米针尖支撑的双层金纳米孔结构及其制备方法和应用。该制备方法通过电子束热蒸发系统、聚苯乙烯微球自组装技术和反应离子刻蚀（RIE）得到了纳米针尖支撑的双层金纳米孔结构，不仅制备过程简单、成本低、可重复性好，而且结构稳定性好、耐受性高。本发明与单层金纳米孔结构相比，不仅具有更多的模式，而且呈现出泵浦波长依赖的复杂多模态响应。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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