北京
投资界2月9日消息，北京芯升半导体科技有限公司（下称“芯升半导体”）近日完成天使轮融资，融资金额近亿元。本轮由中关村启航领投，陆石投资、和高资本、零以创投、中科光荣、元起资本、国开科创、高创智行以及三贤科技跟投。
芯升半导体成立于2024年，公司核心团队成员主要来自华为、中兴、海思以及汽车电子体系，形成了“芯片+通信+汽车电子”高度融合的技术团队。本次融资后，芯升半导体将重点推进 SV31 系列车载以太网交换芯片及下一代车载光纤通信芯片的研发与流片，并计划于 2026 年下半年推出相关产品。
随着汽车智能化与集中式电子电气架构的加速演进，时敏通信芯片（TSN 芯片）已成为车载网络通信的关键基础器件。据行业数据显示，国内时敏通信芯片市场规模已达数十亿元，但长期以来，该领域国产化率偏低，核心技术与市场份额主要由海外厂商主导，成为制约我国智能汽车产业高质量发展的关键瓶颈。在此背景下，具备技术积累与量产能力的本土芯片企业，正迎来明确的国产替代窗口期。
芯升半导体成立于2024年，其技术研发起源于科技部国家重点研发计划，于 2025 年 6 月顺利通过主机厂国产以太网芯片供应商导入审核，审核体系覆盖 ISO9001 质量管理、AEC-Q100 车规可靠性、ISO26262 功能安全以及 VDA6.3 过程审核等多项严苛标准，成为少数具备参与主机厂核心车型项目能力的国产芯片企业，为国产车载通信芯片自主可控迈出关键一步。
创始人徐俊亭曾表示，相较于国外厂商，芯升半导体的产品在功耗、性能与成本上更具优势，同时能围绕中国车企需求进行深度定制，从底层协议栈、软件工具到上层应用，提供完整的系统级解决方案。
在技术路线选择上，芯升半导体同时布局铜缆与光纤两条路径。铜缆方案主要面向现有车载以太网体系，推动国产替代；而光纤通信技术被视为更具前瞻性的方向，尤其在万兆及以上带宽需求场景中具备明显优势。芯升半导体希望在完成国产化替代的同时，参与构建面向未来的新一代车载通信架构。
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