北京
国家知识产权局信息显示，北京芯力技术创新中心有限公司申请一项名为“具有碎边抑制效果的芯粒切割方法”的专利，公开号CN121487519A，申请日期为2025年10月。
专利摘要显示，本发明提供一种具有碎边抑制效果的芯粒切割方法，通过将晶圆物理切割成多个而制备芯粒，包括：在要被切割成芯粒的晶圆的表面生成TiN膜层，旋涂水溶性液体膜层；通过在晶圆的切割道位置进行激光烧蚀而使表面的介电膜层和水溶性液体膜层都形成在切割道位置处断开的图案；通过酸洗而去除残留的TiN膜层和水溶性液体膜层；利用具有在切割道位置处断开的图案的水溶性液体膜层作为掩模，通过等离子体蚀刻而部分地蚀刻芯片中的硅材，以使切割道位置处的硅材表面高度低于所述晶圆的其余位置处的硅材表面高度。利用本发明，能够兼顾制造工艺中要求的选材和尺寸灵活性，显著提升最终堆叠芯片的总体良率优化芯片和晶圆的堆叠技术，实现并提升工艺成熟度。
天眼查资料显示，北京芯力技术创新中心有限公司，成立于2023年，位于北京市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本65051.5464万人民币。通过天眼查大数据分析，北京芯力技术创新中心有限公司参与招投标项目465次，财产线索方面有商标信息6条，专利信息67条，此外企业还拥有行政许可59个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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