江波龙企业级存储赛道持续发力，稳扎稳打铸就行业实力派

2025年，半导体行业在AI的强力拉动下，迎来全面增长与结构升级的黄金时期。AI的普及，对高带宽、高容量、高可靠的存储需求大幅提升，终端侧与边缘侧计算力升级加速，半导体存储行业迎来前所未有的变革机遇。在这场变革中，江波龙作为深耕半导体存储领域多年的企业，也在技术实力和战略眼光上展示了自己的强大格局。

稳健增长，企业级业务成绩斐然

2025年，江波龙保持高速增长态势，Q1 - Q3营收达到167.34亿元，同比增长26.12%。企业级业务表现尤为突出，上半年收入达到6.93亿元，同比增长138.66%。据IDC调研报告，上半年中国企业级SATA SSD总容量排名中，江波龙位列全球第三，国产品牌第一，彰显了在企业级存储市场的强大竞争力。

自研主控，芯片部署量突破一亿

2024 - 2025年，江波龙在主控芯片设计领域成果丰硕，陆续推出6款自研主控芯片，覆盖eMMC、SD卡、UFS及USB移动存储等主流和高端产品。自2020年启动自研规划以来，所有主控芯片均一次性投片成功并顺利点亮。截至三季度末，公司自研主控芯片累计部署量突破1亿颗，其中搭载自研主控芯片的UFS 4.1产品获多家Tier1大客户认可，部署规模持续增长，展现了江波龙在芯片研发领域的深厚实力。

布局AI场景，多领域创新成果显著

AI深刻重塑半导体存储行业，江波龙围绕AI场景化需求持续加大投入，在多个新兴领域布局。新发布的UFS4.1搭载自研主控WM7400，“满血”性能领先业界，助力端侧AI产品实时决策。在穿戴领域，推出新一代超薄ePOP4x及超小尺寸eMMC，解决AI穿戴轻薄高性能矛盾，应用于国际国内一线厂商产品。最新的ePOP5x也在近期正式发布，融合LPDDR5x高速内存与新一代3D NAND闪存，封装厚度减少35%，满足AI穿戴轻量化、高性能需求。

集成封装mSSD的创新推出，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活”的SSD新品类，实现多元存储形态创新拓展。以mSSD为核心衍生出的AI Storage Core，具备大容量、热插拔、AI应用定向固件优化等特性。Lexar雷克沙基于此推出三大AI级存储产品，全面覆盖AI PC、AI摄影、AI机器人等前沿领域。

为应对AI工作负载挑战，江波龙积极布局数据中心高性能存储产品，拓展CXL2.0、MRDIMM等新型内存，发布专为AI数据中心设计的SOCAMM2，突破传统RDIMM性能瓶颈，完善产品矩阵。

2026年，相信江波龙将持续通过定制化产品研发，加强与产业链伙伴合作，为AI智算中心建设注入关键存力。深化存储硬件与AI终端协同创新，凭借技术积累与工程创新，衍生更多形态、细分场景的集成封装创新存储产品矩阵，拓展至端侧AI、智能车载、工业物联网等多元场景。期待他们通过开放生态合作，让行业客户、AI开发者、创作者获得优质存储体验，解锁更多技术创新与应用可能。