北京
国家知识产权局信息显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司申请一项名为“一种外延片清洗水处理装置及处理方法”的专利，公开号CN121487527A，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明属于外延片清洗水处理技术领域，具体是一种外延片清洗水处理装置及处理方法，包括：箱体，还包括：支撑板、支撑架和外延片；分流组件，包括多个分流板和分流管道，当使用不同溶液对外延片进行清洗时，不同的溶液通过多个分流板之间形成的不同的溶液通道进行收集处理；气隔组件，包括滑块和弧形块，当使用某种溶液对外延片进行清洗时，与其相对应的分流管道对应打开，其余的分流管道在滑块的作用下保持关闭，同时弧形块带动分流组件进行振动，通过分流管道从物理上隔绝不同废液混合，防止化学反应与二次污染，气隔组件动态密封非工作管道，阻止有害气体串扰与交叉污染，导流板的高频微振动能自动震落残留液滴。
天眼查资料显示，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司，成立于2021年，位于丽水市，是一家以从事计算机、通信和其他电子设备制造业为主的企业。企业注册资本250000万人民币。通过天眼查大数据分析，浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司参与招投标项目23次，专利信息84条，此外企业还拥有行政许可16个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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